● 等離子噴槍（動態(tài)旋轉(zhuǎn)型）；最大轉(zhuǎn)速：3000轉(zhuǎn)/分；處理寬度：3-60mm采用進口一體特.應用領域電漿等離子清洗機應用：● 表面活化/清洗； ● 等離子處理后粘合； ● 等離子蝕刻/活化； ● 等離子去膠；● 等離子涂鍍(親水,疏水)； ● 增強邦定性。真空等離子清洗機的基本結(jié)構(gòu)1、射頻電源部分：射頻源，親水性玻璃帶電荷射頻調(diào)節(jié)，功率放大，功率調(diào)節(jié)，功率輸出，輸出保護，等離子電極，溫度保護。

當有效的表面處理對產(chǎn)品可靠性和工藝效率至關重要時，親水性玻璃纖維等離子技術是理想的選擇。冷等離子體發(fā)生器可以通過表面活化、蝕刻和表面沉積來提高大多數(shù)材料的性能。即清潔度、親水性、耐水性、粘附性、結(jié)垢性、潤滑性和耐磨性。

基于等離子清洗機在各個領域的廣泛應用，親水性玻璃帶電荷小編整理了八種等離子清洗機的應用解決方案。 1、表面清洗液。在真空等離子室中，射頻電源產(chǎn)生恒壓高能混沌等離子，等離子沖擊對產(chǎn)品表面進行清洗，達到清洗目的。 2. 表面活化液。等離子處理過的物體表面能、親水性、附著力和附著力都有所提高。 3、表面蝕刻液。材料表面被反應性氣體等離子體選擇性蝕刻，被蝕刻的材料轉(zhuǎn)化為氣相并由真空泵排出。處理后材料的微觀比表面積增大，親水性好。

塑封之前的醒料環(huán)境也要控制如果是提升材料提升的親水性，親水性玻片撈片建議使用 的低溫等離子清洗機， 在處理引線框架、FPC柔性線路板、pcba清洗、半導體封裝行業(yè)有著豐富的經(jīng)驗，處理過很多的案例，如果你有遇到半導體封裝分層的問題，歡迎發(fā)樣品過來，讓東信的技術工程師為你做解決方案！。半導體封裝分層問題處理辦法- 等離子清洗機為您解析半導體職業(yè)封裝以環(huán)氧樹脂塑料封裝為主，因為塑料封裝成本低，然后成為了封裝市場的主流。

親水性玻璃纖維

同時，這些懸掛鍵以OH基團的形式存在，生成穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。經(jīng)過浸漬機堿或無機堿的退火處理，表面的Si-OH鍵脫水匯聚生成硅氧鍵，添加了晶體表面的潤濕性，更有益于晶體的融合。對材料的直接鍵合而言，親水片表面比疏水晶片表面在自發(fā)鍵合方面更有優(yōu)勢。

真空等離子清洗機廣泛用于：1．真空等離子清洗機表面活化/清洗；2．等離子處理后粘合；3．真空等離子清洗機蝕刻/活化；4．真空等離子清洗機去膠；5．真空等離子清洗機涂鍍(親水,疏水)；6．真空等離子清洗機增強邦定性；7．真空等離子清洗機等離子涂覆；8．真空等離子清洗機等離子灰化和表面改性等場合。 真空等離子清洗機，又叫等離子蝕刻機、等離子平面清洗機、等離子體清洗機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統(tǒng)等。

眾所周知，鎂合金因其比重低、比強度和比剛度高、循環(huán)性好、化學和電化學活性高等優(yōu)點，多用于航空航天、汽車工業(yè)和電子產(chǎn)品等領域。等離子體表面處理技術具有成本低、效率高、不分實物、操作自動化等特點。最重要的是等離子體表面技術的作用是對材料表面進行改性，提高其親水性、附著力和附著力。對于鎂合金行業(yè)來說，表面處理是一大難題，因為鎂合金產(chǎn)品的表面處理效果一直不理想，目前還處于探索階段。

真空等離子體表面處理設備處理后不會在材料表面產(chǎn)生損傷層:真空等離子體表面處理設備使用等離子體處理可以提高材料表面的附著強度，附著力強，通過去除有機污染物(pops)，表面上的極性有機官能團，提高表面潤濕性和表面親水性，剝離式是徹底干燥清洗，真空等離子體表面處理設備加工后不會對材料表面層產(chǎn)生損傷，材料表面質(zhì)量得到保證。

親水性玻片撈片

以往手機外殼由ABS組成，親水性玻璃帶電荷表面張力高，一般不需要處理。但隨著PC、尼龍+玻璃纖維等材料的廣泛使用，基材的表面張力不經(jīng)處理就無法提高到膠水要求的值。通過去除有機污染物和介入表面極性有機官能團，提高了表面的親水性和潤濕性。一個干凈的表面和表面潤濕性在兩個表面的牢固結(jié)合中起著關鍵作用。表面潤濕性能達到的程度取決于塑料本身的表面條件以及塑料的所有粘接材料，也與手機外殼材料和膠水有關。