為避免后續(xù)金屬化工序出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題，絲網(wǎng)印刷機電暈處理機必須先去除金屬化工序。目前高錳酸鉀溶液工序等濕法工序多采用高錳酸鉀溶液工序。由于藥液難以入孔，其清除鉆孔污物（果）有一定的局限性。電暈清洗是印刷電路板的一個關(guān)鍵應(yīng)用。通常采用氧-四氟化碳混合物作為氣源以獲得良好（高效）的處理效果，控制氣體配比是產(chǎn)生電暈活性的選擇因素。聚四氟乙烯材料是微波加熱板的關(guān)鍵。

（1）有機質(zhì)表面灰化；（2）表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；（3）高溫真空下，印刷機電暈處理機部分污染物蒸發(fā)；（4）污染導(dǎo)致高能離子在真空中破碎；（5）由于電暈只能穿透每秒幾納米的厚度，污染層不能太厚，手印也適用；（6）反應(yīng)后金屬氧化物的氧化脫除。印刷電路板的助焊劑通常經(jīng)過化學(xué)處理。焊接后需要用電暈法去除化學(xué)試劑，否則會造成腐蝕問題。更好的結(jié)合往往會削弱電鍍、結(jié)合和焊接操作，表面電暈處理設(shè)備可以選擇性地去除電暈。

低溫電暈不僅能完全去除軸瓦表面的有機物，印刷機電暈處理還能活化軸瓦表面，增加涂層可靠性。9汽車擋風(fēng)玻璃在汽車擋風(fēng)玻璃上印刷油墨或粘接物體時，為了獲得必要的附著力，通常采用化學(xué)底漆對表面進行處理。這些底漆中含有揮發(fā)性溶劑，一定程度上會在今后的車輛使用中散發(fā)出來。大氣壓低溫電暈可對玻璃表面進行超精細清潔活化，提高附著力和可靠性，更加環(huán)保。

活性成分與碳反應(yīng)產(chǎn)生揮發(fā)性氣體，印刷機電暈處理機這些氣體是從真空泵中提取出來的。對FPC、壓印、絲網(wǎng)印刷等高污染工序后的殘膠進行表面處理后，可采用電暈去除殘膠，造成漏鍍、異色等問題；d.清洗功能：電路板出貨前，用電暈清洗表面。增強布線強度、張力等。電暈表面處理器處理光盤a.清洗：清洗光盤模板；b.鈍化：模板鈍化；C.改進：消除重復(fù)污點。

印刷機電暈處理機

電暈器廣泛應(yīng)用于包裝、塑料、汽車、電子、醫(yī)療、印刷噴碼、玻璃清洗等行業(yè)，電暈清洗設(shè)備操作簡單，經(jīng)濟實用。近年來，絲網(wǎng)印刷在電氣、電子等行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用，對工藝和技術(shù)的要求也在不斷提高，除了用于印刷電路板外，還用于當(dāng)代高精度混合集成電路和集成電路組件，因此，對工藝的要求也有所提高。在這種情況下，電暈清洗設(shè)備的出現(xiàn)可以不斷提高絲網(wǎng)印刷產(chǎn)品的質(zhì)量。

成品經(jīng)電暈處理后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，有效提高了良品率！2.電子產(chǎn)品中，液晶屏的鍍膜處理，機殼、按鍵等結(jié)構(gòu)件的表面噴涂絲網(wǎng)印刷，PCB表面的清洗，鏡頭膠漿的預(yù)處理等。3.汽車行業(yè)燈罩、剎車片、車門密封條粘貼前的處理；機械行業(yè)金屬件精細無害化清洗處理、鏡片鍍前處理、各種工業(yè)材料間粘接密封前處理等。4.印刷、包裝盒粘貼機械中封邊位置上膠前的加工等。

四大PCB市場未來發(fā)展方向由于印刷電路板的應(yīng)用非常廣泛，消費者趨勢和新興技術(shù)的微小變化，都會對PCB市場產(chǎn)生影響，包括其使用和制造方法。雖然時間可能會更多，但以下四大技術(shù)趨勢有望長期保持PCB市場的領(lǐng)先地位，引領(lǐng)整個PCB行業(yè)走向不同的發(fā)展方向。1，高密度互聯(lián)小型化當(dāng)計算機剛發(fā)明的時候，有些人可能花了一生的時間在占據(jù)整面墻的計算機上工作。

但當(dāng)待粘接或印刷材料表面未處理干凈，存在肉眼看不見的污染物時，可能會降低膠粘劑對膠層的長期穩(wěn)定性和印刷質(zhì)量，導(dǎo)致使用一段時間后完全失效。采用電暈工藝可以簡化生產(chǎn)工藝，減少溶劑人工清洗，甚至取消底漆，節(jié)省材料和人工成本，工藝更加環(huán)保，表面處理質(zhì)量更加穩(wěn)定。通過實例說明了常壓電暈表面處理在PP清洗機手柄和電磁爐不銹鋼支架上的應(yīng)用。

絲網(wǎng)印刷機電暈處理機

2.金屬除油和清洗金屬表面常存在油脂、油污等有機化合物和氧化層。在濺射、噴漆、鍵合、粘接、焊接、釬焊、PVD和CVD鍍膜前，印刷機電暈處理需要進行電暈處理，以獲得無氧化層的完全清潔表面。焊接操作前：通常印刷電路板在焊接前要用化學(xué)焊劑處理。焊接后必須用電暈法去除這些化學(xué)物質(zhì)，否則會帶來腐蝕等問題。在鍵合操作之前：良好的鍵合經(jīng)常被電鍍、鍵合和焊接操作中的殘留物削弱，這些殘留物可以通過電暈方法選擇性地去除。