（1）在晶圓制造中的應(yīng)用在晶圓制造中，電暈和等離子處理機(jī)光刻用四氟化碳?xì)怏w蝕刻硅片，等離子清洗機(jī)用四氟化碳去除氮化硅蝕刻和光刻膠。等離子體清洗機(jī)可以在晶圓制造中用純四氟化碳?xì)怏w或氮化硅中的四氟化碳和氧氣去除微米光刻膠。(2)PCB制造應(yīng)用等離子清洗機(jī)蝕刻尤其早于電路板制造行業(yè)，在硬質(zhì)電路板和柔性電路板的生產(chǎn)過程中，傳統(tǒng)的工藝都是采用化學(xué)清洗。
采用射頻輝光放電技術(shù)的等離子體滅菌系統(tǒng)可用于各種生物表面的清潔滅菌。在實驗室中，電暈和等離子處理哪個好經(jīng)惰性氣體輝光放電預(yù)處理的組織培養(yǎng)基平板表面，組織細(xì)胞的吸附性大大提高，細(xì)胞種植率提高了一倍，因此等離子體處理的基質(zhì)可靠性也得到提高。在基板表面處理過程中，同時完成基板的殺菌。傳統(tǒng)的殺菌消毒效果并不理想，低溫等離子殺菌消毒技術(shù)可以更好地滿足各種現(xiàn)代產(chǎn)品的消毒需求。
關(guān)于等離子體組成設(shè)備及影響因素--等離子體中粒子的能量一般在幾到幾十電子伏特左右，電暈和等離子處理機(jī)大于聚合物數(shù)據(jù)的結(jié)合鍵能（幾到十電子伏特），可以完全打破有機(jī)大分子的化學(xué)鍵，形成新的鍵；但遠(yuǎn)低于高能放射性輻射，高能放射性輻射僅觸及數(shù)據(jù)表面，不影響襯底性能。在非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有更高的能量，能夠打破數(shù)據(jù)表面分子的化學(xué)鍵，提高粒子的化學(xué)反應(yīng)活性（大于熱等離子體），中性粒子的溫度接近室溫。
每種氣體在電子躍遷時會發(fā)出不同波長的光，電暈和等離子處理機(jī)因此，當(dāng)你看到不同顏色的光時，當(dāng)然當(dāng)你把功率提高到一定程度時，看起來就像是白光，因為光子太多，離子是無方向性和不規(guī)則的。當(dāng)反應(yīng)發(fā)生時，離子不斷攻擊物體表面使其相互碰撞，不同的氣體發(fā)出不同顏色的輝光，從而導(dǎo)致不同的物理反應(yīng)。
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等離子體清洗劑的表面活化：涂敷表面的親水性或疏水性，粘接和沉積前的表面預(yù)處理等離子體清洗機(jī)表面聚合沉積了具有功能分子基團(tuán)的聚合物，并將聚合物移植到活化材料表面；通過等離子清洗機(jī)的表面處理，提高材料表面潤濕能力，使各種材料能夠進(jìn)行涂層、電鍍等作業(yè)，增強(qiáng)附著力和結(jié)合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂。等離子清洗機(jī)和蝕刻表面改性等離子清洗設(shè)備可根據(jù)客戶要求處理粘接材料或改變表面特性。
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