因此普通微波等離子體系統(tǒng)多作為一種對化學(xué)反應(yīng)的催化手段應(yīng)用在化工領(lǐng)域，鍍鋅鋼噴粉為什么會附著力不好或應(yīng)用于一些基礎(chǔ)的材料處理領(lǐng)域，這些領(lǐng)域都對激發(fā)產(chǎn)生的等離子體密、度均勻度要求較低。而在大規(guī)模集成電路制造工藝、高質(zhì)量材料表面改性處理等領(lǐng)域，對等離子體的密度、均勻度、穩(wěn)定度都要求很高，普通微波等離子體系統(tǒng)或者不能勝任、或者需要靠大幅度增加系統(tǒng)復(fù)雜性和成本的方法才能夠滿足要求。

兩種BGA封裝工藝在等離子體表面活化機(jī)中的特點(diǎn)： BGA封裝存儲器：BGA封裝的I/O端子是分布在封裝中的一種圓形或柱形焊接點(diǎn)陣。

1、真空室和真空系統(tǒng)固定在柜體框架上。機(jī)柜框架尺寸為1722X1060X1840。左右有可移動(dòng)的門，附著力不確定度背面有兩個(gè)相對的門。因此，內(nèi)部真空維持室和真空系統(tǒng)非常重要。方便的。真空室尺寸為600X600X600，可同時(shí)加工9層550X550尺寸的工件。真空室和真空閥固定在框架上。外置粗切泵和羅茨真空泵，連接真空泵的電磁補(bǔ)油閥，變頻器控制真空泵的轉(zhuǎn)速，閉環(huán)控制保持真空室的動(dòng)態(tài)平衡，真空室內(nèi)的真空度為在正常工作范圍內(nèi)。

b) 等離子加工法：該工藝操作簡單，附著力不確定度加工質(zhì)量穩(wěn)定，可靠，適合大批量生產(chǎn)，采用等離子干法工藝制造。但化學(xué)處理法制備的萘鈉處理液合成難度大、毒性大、保質(zhì)期短。因此，目前PTFE表面的活化（化學(xué)）處理主要采用等離子處理方法，操作簡單，大大減少了廢水的處理量。

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該現(xiàn)象發(fā)生在蝕刻開始時(shí)。與H2相比。這增加了PS的蝕刻速率并降低了選擇性。CO沉積在PS表面并且可以用來調(diào)節(jié)刻蝕選擇性。使用這三種氣體的混合物，選擇性竟然有5種以上。這適用于工業(yè)生產(chǎn)，但是XE-CO的混合氣體在上面沉積更多的木炭PMMA的表面，破壞了原來的圖案。相比之下，CO-H2的組合對圖案化的影響很小，對實(shí)際控制有用。在10NM工藝中，使用CO-H2，邊際尺寸差異小于1NM，直徑15NM。

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