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FPC表面電鍍知識(shí)，你都知道多少？01柔性電路板FPC電鍍（1）FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

此外，微流控芯片的制備技術(shù)如使用聚甲基硅氧烷（PMMA）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、聚丙烯、聚合物碳酸酯、聚苯乙烯等剛性高、吸附性弱、光學(xué)性能好的材料，主要發(fā)展方向之一是用于構(gòu)建復(fù)合芯片。復(fù)合芯片結(jié)合了多種材料的優(yōu)點(diǎn)，可以高度適應(yīng)各種生物檢測。復(fù)合芯片材料采用PDMS-PMMA芯片，適用于生物醫(yī)學(xué)檢測。

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低溫等離子體處理器工藝改善PET無塵布吸水性能：低溫等離子體處理器工藝能夠提高PET無塵布吸水性能的等離子表面改性處理，廣東rtr型真空等離子設(shè)備廠家哪家好那么低溫等離子體處理器的工作方式和提升PET無塵布吸水性能的效果如何呢？繼續(xù)往下看！1、PET型無塵布在表面改性前均為疏水材料：在表面改性之前，PET無塵布和其它PET材料一般都會(huì)呈現(xiàn)疏水性。

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