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在生產(chǎn)過程中，北京等離子表面處理機(jī)說明書鋰電池電芯經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)極耳不平整、彎曲甚至扭曲，從而導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)假焊、假焊、短焊等現(xiàn)象。將電芯極耳整平后通過等離子清洗機(jī)處理電極耳面去除有機(jī)物、微粒等雜質(zhì)，使焊縫表面粗糙化，可保證極耳焊縫效果良好。

電漿設(shè)備一般適用于各類板材的表面改性處理:表面清潔、表面活性(化學(xué))、表面腐蝕、表面沉積、表面聚合、電漿輔助化學(xué)氣相沉積。由于HDI基板的直徑縮小，北京等離子表面處理機(jī)說明書傳統(tǒng)的化學(xué)清洗技術(shù)無法達(dá)到盲孔結(jié)構(gòu)的清洗，液體表面張力使藥液難以滲透到孔內(nèi)，特別是激光打孔時(shí)，可靠性差。

避免PCB中出現(xiàn)串?dāng)_的方法 為避免PCB中出現(xiàn)串?dāng)_，北京等離子處理機(jī)生產(chǎn)商工程師可以從PCB設(shè)計(jì)和布局方面來考慮，如： 1. 根據(jù)功能分類邏輯器件系列，保持總線結(jié)構(gòu)被嚴(yán)格控制。 2. 小化元器件之間的物理距離。 3. 高速信號(hào)線及元器件（如晶振）要遠(yuǎn)離I/()互連接口及其他易受數(shù)據(jù)干擾及耦合影響的區(qū)域。 4. 對(duì)高速線提供正確的終端。 5. 避免長(zhǎng)距離互相平行的走線布線，提供走線間足夠的間隔以小化電感耦合。

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經(jīng)過多年來的不斷研討與開展，LED封裝工藝也發(fā)生了很大的變化，但其大致可分為以下幾個(gè)個(gè)過程：1、芯片查驗(yàn)：資料外表是否有機(jī)械損害及麻點(diǎn)麻坑；2、LED擴(kuò)片：選用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，將芯片由擺放嚴(yán)密約0.1mm的距離拉伸至約0.6mm，便于后工序的操作；3、點(diǎn)膠：在LED支架的相應(yīng)方位點(diǎn)上銀膠或絕緣膠；4、手藝刺片：在顯微鏡下用針將LED芯片刺到相應(yīng)的方位；5、自動(dòng)裝架：結(jié)合點(diǎn)膠和裝置芯片兩大過程，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)方位，再安置在相應(yīng)的支架方位上；6、LED燒結(jié)：燒結(jié)的意圖是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良；7、LED壓焊：將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品表里引線的銜接作業(yè)；8、LED封膠：主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種，工藝操控的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)；9、LED固化及后固化：固化即封裝環(huán)氧的固化，后固化是為了讓環(huán)氧充沛固化，一起對(duì)LED進(jìn)行熱老化，后固化關(guān)于進(jìn)步環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要；10、切筋劃片：LED在出產(chǎn)中是連在一起的，后期需要切筋或劃片將其分離；11、測(cè)驗(yàn)包裝：測(cè)驗(yàn)LED的光電參數(shù)、查驗(yàn)外形尺寸，依據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選，將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。

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