微波等離子清洗機常見應(yīng)用范圍微波等離子清洗機在微電子及半導(dǎo)體集成電路制程工藝中有著廣泛的應(yīng)用，簡單舉例如下：
（1）掃膠
si器件和GaAs器件在光刻后用濕法顯影，但是用顯影液徹底想把膠條清洗干凈并不容易，也不太經(jīng)濟，往往會殘留一層很薄的膠膜，叫做底膜。下一步再刻蝕sio2就受影響，在這種情況下用氧和氮的混合等離子體對其進行輕微的處理，將底膜去掉，工藝上簡稱掃膠，然后再進行sio2刻蝕，這樣有利于線條的質(zhì)量保證（線條寬度的一致性好，光滑整齊）。
（2）芯片在載體上粘附前對載體進行清洗
無論是集成電路還是混合集成電路，在用環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠粘片前用等離子體對載體進行正面清洗，可以提高環(huán)氧樹脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回，流改善芯片與載體的連結(jié)，大大減少剝離現(xiàn)象，提高熱耗散性能。
微波半導(dǎo)體器件采用金屬陶瓷管殼，其芯片往載體上裝不是用導(dǎo)電膠粘結(jié)而是黃金的合金焊料進行共晶燒結(jié)，在燒結(jié)前用等離子清洗一下載體，對保證其燒結(jié)質(zhì)量也是有效的。
微波等離子清洗機（3）金屬陶瓷管殼封帽前
在金屬陶瓷管殼封帽前對管殼管帽進行等離子清洗之后再進行封帽，能明顯降低漏氣率，提高封帽成品率。
（4）鍵合前
隨著集成度的不斷提高，引線數(shù)目增多，集成電路（包括混合集成電路）引線的鍵合成品率和可靠性已經(jīng)是十分突出的問題。芯片粘在載體上以后，在焊盤上可能存在的污染物有：有機溶劑殘留、環(huán)氧樹脂的溢出物以及焊盤材料的氧化層。這些污染物和氧化層從物理和化學反應(yīng)兩個方面使引線與焊盤之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在鍵合之前將焊盤用等離子清洗一下再鍵，合會顯著提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。
（5）集成電路封裝前
集成電路在進行塑封時要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料都要有較好的粘附性，如果有沾污或者活性較差，就會導(dǎo)致塑封表面層剝。離如在塑封前進行等離子處理，可以有效的提高表面活性，改善粘附性，減少剝離現(xiàn)象，提高封裝的可能性。微波等離子清洗機常見應(yīng)用范圍00224433