等離子清洗在清洗過程中通過射頻電源電離真空腔內氣體產生等離子體，等離子體具有高能量可以通過物理作用轟擊金屬表面使金屬表面的污染物從金屬表面脫落，其次電離某種氣體可以產生對應的活性粒子，活性粒子會與表面的有機物或者氧化物等發(fā)生化學反應進而生成易于揮發(fā)的物質可以被真空泵排出反應腔體達到清洗物體表面的效果。
氣體所產生的自由基和離子活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的表面引起化學反應。等離子體中粒子的能量一般約為幾個至幾十電子伏特，大于聚合物材料的結合鍵能(幾個至十幾電子伏特)，完全可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵；但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。
等離子清洗有機物原理
等離子體清洗過程仍然包含物理作用和化學反應兩種清洗過程。對氧氣參與的等離子清洗，其化學反應主要是有機物與氧自由基發(fā)生反應生成較小的氣體分子被泵抽走。其反應式
CxHy+O2+e-→CO(氣)+CO2(氣)4+H2O(氣)
等離子清洗主要優(yōu)點是清洗速度快，能有效去除有機污染物。一般清洗是以物理過程為主，高能量的粒子轟擊基板表面，其作用就如濺射，被濺射出來表面粘附物小分子同樣會被泵抽走，轟擊也會使有機物分解成小分子而被泵抽走。等離子作用可以深入物體的微細孔眼和凹陷的內部并完成清洗任務，其效果相當好。
在傳統(tǒng)工業(yè)生產過程中，等離子體清洗在對金屬表面有機污染物的清洗中的應用越來越廣泛，氣體電離產生的高能粒子（如電子、激發(fā)態(tài)原子等）可以通過物理作用轟擊金屬表面或者產生的活性粒子通過化學作用與金屬表面有機污染物發(fā)生化學反應生成新的物質從而將污染物從金屬表面去除。對氧氣參與的等離子清洗，其化學反應主要是有機物與氧自由基發(fā)生反應生成較小的氣體分子被泵抽走。