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具體地說，晶圓代工就是在硅晶圓上制造電路和電子元器件，這一步對于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈來說，技術比較復雜，而且投資領域比較廣。plasma設備主要用于去除晶片表面的微粒，徹底去除光刻膠和其他有機化合物，活化及粗化晶片表面，提高晶圓表面的浸潤性能等，等離子體設備在晶片表面處理方面的處理效果明顯，目前在晶圓加工中廣泛使用。 光刻晶圓工藝是整個晶圓代工過程中的一個重要工序。

表面改性效果好與壞