等離子清洗技術(shù)在很多領(lǐng)域已經(jīng)成熟,塑膠附著力處理劑案例今天就跟大家分享一個實際案例。對于集成電路的芯片載體,引線框架通過鍵合合金線滿足芯片內(nèi)部電路引線端與外部引線的電氣連接,是形成電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)部件,起著與外部引線連接的橋梁作用。半導體集成塊大多需要使用引線框架,引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料。在下面的說明中,以用于清洗引線框架的等離子體清洗技術(shù)為例,進一步說明本發(fā)明的方法。
客戶只考慮價格,塑膠附著力處理劑而不考慮質(zhì)量或服務(wù)。這些客戶的存在,這些公司的存在,導致持續(xù)的成本節(jié)約和降價,最終損害了市場。擁有研發(fā)實力的公司通常會專注于細分行業(yè)。有許多行業(yè)使用等離子清洗機。之后,他們專注于行業(yè),不斷完善該行業(yè)的產(chǎn)品應(yīng)用。比如手機、觸摸屏、半導體行業(yè),在國內(nèi)早就在研究和領(lǐng)先,但只要有業(yè)內(nèi)人士在咨詢,基本上你是逃不掉的。我們在這些行業(yè)擁有豐富的經(jīng)驗和客戶案例研究。
產(chǎn)品名稱:PCB線路板;3.客戶要求:PCB板經(jīng)過等離子表面處理后進行焊接,塑膠附著力處理劑應(yīng)用以保證后續(xù)的接線測試和拉力測試;使用型號:GD-5等離子清洗機,最大功率850W(可調(diào));4. 氣體選擇:氮氣、氧氣、氬氣、空氣。處理方法:將PCB板放入等離子清洗機中,調(diào)整功率和進氣口。案例總結(jié):我們根據(jù)不同的氣體類型,進風口,功率處理了多批PCB電路板,并將其發(fā)送給客戶進行測試。
等離子涂裝技術(shù),塑膠附著力處理劑應(yīng)用有著不斷運用拓展?jié)撡|(zhì)的表面涂裝技術(shù),借助電漿涂裝技術(shù)或電漿涂裝技術(shù),可使表面滿足后期工藝的各種特性要求,借助這種新穎的電漿涂裝技術(shù),利用低成本的材質(zhì),可生產(chǎn)出新的、高功能的優(yōu)質(zhì)材質(zhì)。電漿涂裝技術(shù)非常適合選擇性涂裝處理,大大拓展了該技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域。等離子涂層技術(shù)的優(yōu)點:1.等離子涂層基本上能夠在所有材質(zhì)表面制作加工。
塑膠附著力處理劑案例
歐洲主要用于醫(yī)院、辦公大樓、公共大廳等,近年來逐漸發(fā)展應(yīng)用較高能等離子設(shè)備凈化系統(tǒng),荷蘭、瑞典等有很多應(yīng)用實例。1、等離子設(shè)備中有(機)物的降解機理主要包括以下過程:(1)電子的作用下,出現(xiàn)了強氧化自由基-O,-OH,-HO2。(2)有(機)分子受高能電子碰撞的刺激,原子鍵斷裂,形成小碎片基團和原子。
以下物質(zhì)以等離子體狀態(tài)存在:快速運動的電子;活化的中性原子、分子、自由基(自由基);電離的原子和分子;未反應(yīng)的分子、原子等,但整個物質(zhì)保持電中性。等離子處理技術(shù)是對等離子特殊性能的一種具體應(yīng)用。
主要特點: 針對材料表面起作用而對內(nèi)部無侵蝕, 能夠得到超高潔凈度的表面,為下道工序做好準備。2、刻蝕作用:利用典型的氣體組合形成具有蝕刻性的氣相等離子體與物體表面的有機物材料發(fā)生化學反應(yīng),生成其他比如 CO、CO2、H2O 等氣體,以此達到等離子蝕刻的目的。主要特點:材料工件刻蝕均勻;不傷害工件基體;能夠有效去除表面異物達到理想的刻蝕度。
歡迎!本章來源:。等離子表面處理是氣體分子在真空、放電等特殊情況下產(chǎn)生的物質(zhì)。一種通過等離子清洗和蝕刻進行等離子表面處理的裝置,將兩個電極置于密閉容器中,形成電磁場,并利用真空泵達到一定的真空度。隨著氣體變稀薄,分子間的距離和分子與離子的自由運動距離越來越長,在電磁場的作用下發(fā)生碰撞,形成等離子體表面處理,同時產(chǎn)生輝光。等離子表面處理在電磁場中穿越空間,沖擊待處理表面,達到表面處理、清洗、蝕刻的效果。
塑膠附著力處理劑應(yīng)用
等離子體表面清洗活化后,塑膠附著力處理劑應(yīng)用可以試傳統(tǒng)材料表面得到改善,等離子清洗機處理后,可以提高了材料的表面張力和表面,為材料的后續(xù)加工和應(yīng)用提供可能。等離子清洗技術(shù)可以更有效地處理芯片和封裝基片,可更有效地提高了基片表面活性,大大提高結(jié)合強度,減少芯片和基片的分層,改善導熱性能,提高了集成電路的可靠性、穩(wěn)定性,延長產(chǎn)品的使用壽命。等離子清洗技術(shù)的更有效應(yīng)用促進了集成電路加工工藝的改進,更有效提高了了商品質(zhì)量。
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