芯片互連引起的失效主要表現(xiàn)為引線虛焊、分層、壓焊過重導(dǎo)致的引線變形及損傷、焊點間距過小而易于短路等, 這些失效形式都與材料表面的污染物有關(guān), 主要包括微顆粒、氧化薄層及有(機)殘留等污染物。在線式等離子清洗技術(shù)為人們提供了一條環(huán)保有效的解決途徑, 已變成高自動化的封裝工藝過程中不可缺少的關(guān)鍵設(shè)備和工藝。

微波半導(dǎo)體器件在燒結(jié)前采用等離子體清洗管座，微流控芯片表面改性技術(shù)對保證燒結(jié)質(zhì)量十分有效。引線框架的清洗引線框架在當(dāng)今的塑封中仍占有相當(dāng)大的市場份額，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料制作引線框架。但銅的氧化物及其他一些污染物會造成模塑料與銅引線框架分層，并影響芯片粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架清潔是保證封裝可靠性的關(guān)鍵。

等離子體表面處理儀的用途：1、醫(yī)用材料研究，芯片表面改性處理主要為研究和開發(fā)企業(yè)或研究所；2、電子領(lǐng)域，應(yīng)用較為廣泛，如電路板等；3、生物芯片領(lǐng)域；4、高端和精密研究的清洗、除污；5、電化學(xué)單位，進行表面處理的單位。電暈處理是一種電擊處理，它使承印物的表面具有更高的附著性。

* 光學(xué)鏡頭、電子顯微鏡鏡頭、其他鏡頭和載玻片的清潔。 * 去除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光刻膠。 * 清潔 ATR 元素、各種形狀的人造水晶、天然水晶和寶石。 * 半導(dǎo)體元件和印刷電路板的清洗。 * 清潔生物芯片和微流控芯片。 * 清潔貼有凝膠的電路板。 * 聚合物表面改性。 * 牙科材料、人工植入物和醫(yī)療器械的殺菌消毒。

芯片表面改性

等離子體處理將會改變玻璃和PDMS芯片表面的化學(xué)物質(zhì)并允許您把帶有微通道的PDMS粘接到其他基底上（PDMS或玻璃）。微流控PDMS芯片的等離子體處理的方法，不同的處理參數(shù)會影響到PDMS芯片的鍵合強度。良好的鍵合牢固的芯片的耐壓強度可以達(dá)到3-5 bars的耐壓值。PDMS鍵合的主要關(guān)鍵點：材料表面的污染，等離子體清洗機腔室的污染，等離子體的穩(wěn)定性與均勻性，等離子體刻蝕的深度以及熱烘烤工藝。

如今，等離子清潔器廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、聚合物、生物醫(yī)學(xué)、微流體等領(lǐng)域。國產(chǎn)等離子清洗機系列是結(jié)合國外先進技術(shù)、價格高、促銷難度大等特點，結(jié)合國內(nèi)用戶需求，采用先進技術(shù)開發(fā)的等離子清洗機新系列。一般來說，國產(chǎn)等離子清洗機能夠滿足部分工件的加工標(biāo)準(zhǔn)。如果標(biāo)準(zhǔn)很高，比如設(shè)備工件本身很貴，或者設(shè)備工件本身質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)很嚴(yán)格，可以選擇進口等離子設(shè)備的配置。

通過等離子清洗機，可以顯著提高粘接強度和粘接力的一致性，從而使粘接工藝獲得更好的質(zhì)量和良率。。等離子體清洗機的化學(xué)反應(yīng)在微流控生物芯片加工中的應(yīng)用:芯片到芯片的粘接，芯片到玻璃的粘接等。

（4）引線框等離子清洗：經(jīng)等離子處理后，引線框表面可超凈化活化，提高芯片的鍵合質(zhì)量。等離子清洗后，引線框架的水滴角會顯著減小，可有效去除表面污染物和顆粒，這將有助于增加引線連接的抗壓強度，減少封裝形式中的分層現(xiàn)象；對提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高封裝產(chǎn)品的可靠性具有一定的參考價值。。等離子清洗在汽車內(nèi)門板加工中的應(yīng)用在汽車門板制造過程中，門板表面的顆粒污染物會降低產(chǎn)品質(zhì)量。

芯片表面改性

等離子體表面處理技術(shù)在半導(dǎo)體器件中應(yīng)用較早，微流控芯片表面改性技術(shù)是一種不可缺少的半導(dǎo)體器件處理技術(shù)。因此，在IC芯片的生產(chǎn)加工中是一個持續(xù)而成熟的工藝過程。充分考慮等離子體是一種高能,高活性物質(zhì),任何有機材料蝕刻效果非常好,表面等離子體的優(yōu)點進行干燥處理,不會產(chǎn)生環(huán)境污染,所以近年來很多用于PCB電路板印制電路板制造業(yè)。