第二步是引線框架的加工芯片引線框架微電子封裝領(lǐng)域采用塑料封裝形式的引線框架，導(dǎo)電劑對油墨附著力的影響仍占80%以上，主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性和可加工性較好的銅合金材料作為引線框架，銅氧化物等污染物可造成密封成型與銅引線框架之間的分層，造成封裝后密封性能差和慢性漏氣，同時也會影響芯片的鍵合和引線鍵合質(zhì)量，保證引線框架的超清潔是保證封裝可靠性和成品率的關(guān)鍵。

FPC線路板行業(yè)等離子清洗機應(yīng)用：由于作為電子元件基板的印刷電路板具有導(dǎo)電性，油墨附著力的影響因此很難采用常壓工藝對印刷電路板進行加工，這是一種表面預(yù)處理方法。即使是很小的電位也可能導(dǎo)致短路并損壞接線和電子設(shè)備。在此類電子應(yīng)用中，等離子清潔器表面處理技術(shù)的特殊性能為該領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用開辟了新的可能性。在電子工業(yè)中，等離子活化清洗工藝是降??低成本和提高可靠性的重要技術(shù)。

電漿清洗設(shè)備厚膜HIC組裝階段的等離子清洗工藝研究：電漿清洗設(shè)備是1項新型的清潔工藝，導(dǎo)電劑對油墨附著力的影響可大量應(yīng)用于微電子加工領(lǐng)域的各個工藝，尤其是在組裝、封裝過程中，能有效清除電子元件表面的氧化物、有機物，這對改善導(dǎo)電劑的粘附性、侵潤性、鋁線鍵合強度、金屬殼體封裝可靠性有一定的幫助。

別的當(dāng)氧氣流量必守時，導(dǎo)電劑對油墨附著力的影響真空度越高，則氧的相對份額就大，發(fā)生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高，活性粒子濃度反而會減小。四、 氧氣流量的調(diào)整：氧氣流量大，活性粒子密度大，去膠速率加速；但流量太大，則離子的復(fù)合概率增大，電子運動的平均自由程縮短，電離強度反而降低。若反響室壓力不變，流量增大，則被抽出的氣體量也添加，其間尚沒參與反響的活性粒子抽出量也隨之添加， 因而流量添加對去膠速率的影響也就不甚顯著。

導(dǎo)電劑對油墨附著力的影響

但是，如果功率過高，則會損壞電路板并影響制造過程。時間：由于包裝線的高吞吐量，通常目標(biāo)是縮短處理時間。處理時間應(yīng)與功率、壓力和氣體類型相平衡。對于 PBGA 板，作為引線連接強度、工藝壓力的函數(shù)并優(yōu)化功率，評估處理時間，證明處理時間的重要性。例如，引線鍵合強度比未處理的基板提高了2%，處理時間比未處理的基板增加了28%，引線鍵合強度提高了20%。增加進程的執(zhí)行時間并不一定會改善連接。

所以等離子表面處理器在糊盒工藝中的應(yīng)用，直接產(chǎn)生的益處在于： 一、產(chǎn)品品質(zhì)更加穩(wěn)定,不會再開膠； 二、糊盒成本降低，有條件的情況下可直接使用普通膠水,節(jié)約成本達40%以上； 三、直接消除紙粉紙毛對環(huán)境及設(shè)備的影響； 四、提高工作效率。。等離子表面處理器電源完整性應(yīng)注意電容特性： 實踐中，要正確使用電容進行電源解耦，必須了解電容的頻率特性。

由于是真空紫外線，對蝕刻速度有非常積極的影響。 & EMSP; & EMSP; 2. 氣體中含有中性粒子、離子和電子。中性粒子和離子的溫度在102～103K之間，對應(yīng)的電子能量溫度高達105K，因此被稱為“非平衡等離子體”或“冷等離子體”。 & EMSP; & EMSP; 3. 氣體產(chǎn)生的自由基和離子非?；顫?，它們的能量足以破壞幾乎所有的化學(xué)鍵，在暴露的表面引起化學(xué)反應(yīng)。

擴展等離子體處理設(shè)備是指在真空、放電等特殊環(huán)境下形成氣體分子。等離子體發(fā)生裝置是將兩個電極放置在密閉槽內(nèi)形成電磁場，在真空泵內(nèi)產(chǎn)生一定的真空度。氣體越稀薄，分子間的距離越遠，分子與離子的自由運動距離越大，受到磁場的影響。當(dāng)?shù)入x子體碰撞發(fā)生時，會同時產(chǎn)生發(fā)光。等離子體在電磁波作用下轟擊被處理物體表面，達到表面處理、清洗和腐蝕的效果。。

導(dǎo)電劑對油墨附著力的影響

主要是等離子體中的離子作為純粹的物理碰撞,材料表面的原子或附加表面的材料,因為平均壓力較低的離子自由基是輕,很多的積累能量,當(dāng)物理影響,離子能量較高,一些影響越多,所以如果要以物理反應(yīng)為主，導(dǎo)電劑對油墨附著力的影響就要把反應(yīng)的壓力控制下來，這樣清洗效果(果)會更好。由于未來半導(dǎo)體和光電子材料的快速發(fā)展，對這一應(yīng)用的需求將會增加。。