將等離子處理機技術(shù)引入封裝工藝處理，滌綸附著力樹脂可以大大提高封裝的可靠性和成品率： 目前，裝配技術(shù)的趨勢主要是SIP、BGA和CSP包裝，使半導(dǎo)體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。在這種包裝和組裝過程中，最大的問題是粘結(jié)填料處的有機污染和電加熱中形成的氧化膜。由于粘結(jié)表面存在污染物，這些元件的粘結(jié)強度降低，封裝后樹脂的灌裝強度降低，直接影響這些元件的組裝水平和可持續(xù)發(fā)展。

柔性印制線路板和剛性柔性粘結(jié)板的材料在濕處理液中會膨脹，對滌綸附著力好的膠造成多層板分層和環(huán)境污染。等離子體表面處理設(shè)備在處理柔性多層板和剛性柔性粘結(jié)板時，優(yōu)先采用等離子體處理方法。等離子鉆井無需使用整個濕法工藝線，降低了化學(xué)處理和水的使用成本。在等離子體去污過程中，面板被放置在真空室中。引入氣體，通過電源將氣體轉(zhuǎn)化為等離子體。等離子體在面板表面發(fā)生反應(yīng)，通過真空泵去除揮發(fā)性樹脂鉆孔污垢。

二、孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污  對于一般FR-4多層印制電路板制造來說，樹脂對滌綸附著力不好其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

但相比傳統(tǒng)的Al2O3等填料，對滌綸附著力好的膠添加AlN后的環(huán)氧樹脂絕緣性能有所下降，限制了AlN在環(huán)氧樹脂配方填料中的應(yīng)用。

滌綸附著力樹脂

點火線圈骨架使用plasma清洗機等離子處理后，不僅可去除表面的難揮發(fā)性油污，而且可大大提高骨架表面活性，即能提高骨架與環(huán)氧樹脂的粘合強度，避免產(chǎn)生氣泡，同時可提高繞線后漆包線與骨架觸點的焊接強度。這樣一來點火線圈在生產(chǎn)過程中各方面性能得到明顯改善，提高了可靠度和使用壽命。。

等離子體清洗技術(shù)的成功應(yīng)用取決于工藝參數(shù)的優(yōu)化，包括工藝壓力、等離子體激發(fā)頻率和功率、時間和工藝氣體種類、反應(yīng)室和電極的設(shè)備、待清洗工件的放置位置等。在半導(dǎo)體后部生產(chǎn)過程中，由于指紋、助焊劑、焊料、劃痕、污漬、灰塵、樹脂殘留物、自熱氧化、有機物等，在設(shè)備和數(shù)據(jù)外觀上形成各種污漬。這些污染物會顯著影響包裝生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量。

冷膠的缺點是密封性（效果）和耐熱性比熱熔膠好很多，但必須在室溫下放置24小時，增加了制造周期，降低了制造效率。 .在燈具工藝中，等離子表面處理機與冷膠相結(jié)合，提供了低成本高品質(zhì)的粘接效果。等離子表面處理機連接現(xiàn)場，先清洗大燈，對可連續(xù)量產(chǎn)的膠面進行預(yù)處理。目前，等離子處理設(shè)備被照明OEM廠商廣泛使用。

低溫等離子的膠乳表面處理機理低溫等離子技術(shù)通過對膠乳表面的修飾處理促進了天然膠乳膜的成型，相較于其他硫化工藝方法有很多優(yōu)點：①處理時間短，效率高；②膠乳處理后的表面氣孔較少，均勻性好；③反應(yīng)溫度不高，膠乳的表面不會出現(xiàn)灼燒現(xiàn)象；④表面修飾的同時膠乳自身的性能不會受到影響。等離子體能量的沖擊對膠乳表面修飾時會產(chǎn)生相互結(jié)合的鏈自由基，發(fā)生物理化學(xué)反應(yīng)在膠乳的表面產(chǎn)生薄薄的交聯(lián)層。

樹脂對滌綸附著力不好

航空航天電連接器:航天電連接器領(lǐng)域要求非常嚴格,沒有表面處理之間的絕緣和密封體的粘結(jié)效果很差,即使使用特殊配方的膠,粘結(jié)效果不符合要求;此外,如果絕緣子之間的粘結(jié)和密封體不關(guān)閉,可能會產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，樹脂對滌綸附著力不好導(dǎo)致電連接器的電壓電阻值無法升高。因此，國產(chǎn)電連接器的發(fā)展受到了嚴重的影響。