半導(dǎo)體去膠技術(shù)——晶圓等離子去膠工藝，去除光刻膠、污染物、殘余物和其他無用雜質(zhì) 等離子干法去除光刻膠工藝?yán)酶吣艿入x子體處理光刻膠表面，去膠徹底且速度快，不需引入化學(xué)物質(zhì)，減少了對晶圓材料的腐蝕和損傷，是現(xiàn)有去膠工藝中最好，有效且高效的半導(dǎo)體光刻膠去除工具，具有高效、均勻、無損傷等特點(diǎn)。...
等離子表面處理技術(shù)在刻蝕領(lǐng)域的應(yīng)用 等離子蝕刻是指通過等離子工藝去除表面上的雜質(zhì)，提高材料表面浸潤性親水性。其也被稱為干式蝕刻，因?yàn)閭鹘y(tǒng)蝕刻工藝是使用腐蝕性酸進(jìn)行濕式蝕刻。經(jīng)過等離子刻蝕，材料的表面積增大并更易濕潤。 蝕效應(yīng)應(yīng)用于印刷、粘接、涂裝前的預(yù)處理以及使材料粗糙化。...
等離子清洗機(jī)在汽車配件、汽車內(nèi)飾件上的應(yīng)用，清洗汽車配件內(nèi)飾件表面處理 等離子清洗機(jī)在汽車內(nèi)飾方面是有著較廣的應(yīng)用范圍的，并且它在很大程度上影響著汽車配件及內(nèi)飾材料的處理效果。這些獨(dú)特的優(yōu)勢讓等離子清洗機(jī)成為汽車行業(yè)的新歡，在汽車制造中廣泛應(yīng)用。 ...
PDMS芯片鍵合儀等離子表面處理應(yīng)用，氧等離子提高PDMS與和硅片或玻璃片的鍵合牢固性 PDMS芯片與基片如玻璃片、硅片等的鍵合，利用氧等離子處理PDMS及基片，改變兩者的表面化學(xué)性質(zhì)，活化了PDMS聚合物和基片的表面。通過氧等離子清洗機(jī)處理后的PDMS芯片與基片能形成Si-O-Si牢固且不可逆的鍵合。PDMS微流控芯片，又叫聚二甲基硅氧烷微流控芯片，由聚二甲基硅氧烷也就是PDMS制成...
PTFE聚四氟乙烯等離子處理，提高粘接附著力、親水性，氟聚合物材料等離子處理，提升達(dá)因值 PTFE（聚四氟乙烯），其優(yōu)異的特性被稱為“塑膠王”。在PTFE材料應(yīng)用中，等離子表面處理對PTFE具有多重效應(yīng)，包括提高表面粘接性，使其更易與膠水、涂層或其他材料粘合；清潔表面，去除污垢和雜質(zhì)，提高表面質(zhì)量；改善潤濕性，從而提高潤滑性能；增加耐磨性，延長使用壽命；提高涂裝性能，增強(qiáng)涂層的附著力和質(zhì)...
等離子處理電池PET藍(lán)膜保護(hù)膜及鋁外殼，增強(qiáng)藍(lán)膜與電池鋁殼的附著力，提高穩(wěn)定性和使用壽命 電池殼體表面保護(hù)膜，主流材料為PET聚酯藍(lán)膜，具有優(yōu)異的物理、化學(xué)性能。為更好的與電池殼體粘合，在電池封裝過程中就會(huì)用到等離子表面處理（清洗）機(jī)，對電極片、電池殼體（一般為鋁殼或鋼殼）及PET保護(hù)藍(lán)膜表面處理，去除表面污染物，改善表面性能，提高親水性、粘接力、附著力，利于保護(hù)膜與電池殼體的相互均勻緊...
等離子表面處理技術(shù)在鋰電池生產(chǎn)封裝上的應(yīng)用 等離子表面處理（清洗）技術(shù)作為干式法在清理與活化目標(biāo)材料上相比于濕式處理法有著顯著的優(yōu)勢。在鋰電池的生產(chǎn)封裝過程中，等離子表面處理技術(shù)在其中起著重要的作用。...
PCB印刷電路進(jìn)行等離子清洗處理的作用與重要性，可除膠可清潔表面，去掉光刻膠 等離子表面處理機(jī)在PCB制程中扮演了關(guān)鍵的角色，它有助于提高了電路板的質(zhì)量、可靠性和性能。這對于電子制造和各種應(yīng)用中的PCB制程都非常重要。 ...
等離子清洗機(jī)對清洗引線框架有大作用，金徠真空大氣等離子清洗機(jī) 等離子清洗機(jī)通過去除污垢、清潔表面、活化表面和減少靜電效應(yīng)，顯著提高了引線框架的質(zhì)量和性能。這對于電子制造和其他應(yīng)用中使用引線框架的場合非常重要，可以確保產(chǎn)品的可靠性和性能達(dá)到預(yù)期水平。 ...
等離子清洗機(jī)改善墊片表面的附著力 改善墊片的表面粗糙度 提高墊片的接觸和摩擦性能 墊片等離子處理的原理是通過在墊片表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)來改善墊片的表面性能。金徠等離子處理通常使用氧氣或氮?dú)獾葰怏w作為反應(yīng)介質(zhì)。墊片等離子處理可以改善墊片表面的附著力、耐磨性、耐腐蝕性和化學(xué)穩(wěn)定性。它可以改善墊片的表面粗糙度和表面能量，從而提高墊片的接觸和摩擦性能。此外，墊片等離子處理還可以改善墊片的耐熱...
