在物理沖擊中，半導(dǎo)體等離子體刻蝕機(jī)器離子能量越高，沖擊越大。因此，如果以物理反應(yīng)為主，則需要控制所執(zhí)行的壓力。該反應(yīng)提高了清潔效果（效果）。未來半導(dǎo)體和光電材料的快速增長將增加該領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

在半導(dǎo)體制造過程中，半導(dǎo)體等離子體刻蝕需要（有機(jī)）和無機(jī)物質(zhì)的參與。此外，由于人在潔凈室中參與該過程，因此半導(dǎo)體晶片不可避免地被各種雜質(zhì)污染。根據(jù)污染源和污染源的性質(zhì)，大致可分為四類：顆粒物、有機(jī)物、金屬離子和氧化物。 1）顆粒主要是聚合物、光刻膠和腐蝕性雜質(zhì)。這種污染源通常主要依賴于吸附在片材表面的范德華引力，在光刻過程中影響器件的形狀和電氣參數(shù)。

結(jié)型晶體管，半導(dǎo)體等離子體刻蝕機(jī)器也稱為場效應(yīng)晶體管，是平面的（見圖 3），可以通過多種平面工藝（擴(kuò)散、掩蔽等）進(jìn)行批量生產(chǎn)。因此，直到表面結(jié)晶體管的發(fā)明，晶體管的優(yōu)越性才被充分認(rèn)識，并逐漸被真空管所取代。巴丁、布拉頓和肖克利因?qū)w管和結(jié)型晶體管的發(fā)明做出的貢獻(xiàn)而獲得了 1956 年的諾貝爾物理學(xué)獎。 DI作為半導(dǎo)體晶體管的用途之一是索尼的便攜式收音機(jī)，它風(fēng)靡全球，賺了很多錢。

（5）等離子清洗最大的技術(shù)特點是無論處理對象如何，半導(dǎo)體等離子體刻蝕都可以處理各種基板。金屬、半導(dǎo)體、氧化物、高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂、其他聚合物等）都可以用等離子處理，所以（6）使用等離子清洗時可以一邊去污一邊更換。使用材料本身的表面特性，例如改進(jìn)的表面潤濕性和改進(jìn)的薄膜附著力。 3.1 等離子灰化 表面的有機(jī)層受到如下圖所示的化學(xué)沖擊。

半導(dǎo)體等離子體刻蝕

總之，等離子清洗技術(shù)是等離子清洗的結(jié)合材料物理、等離子化學(xué)、氣固兩相界面反應(yīng)可以有效去除殘留在材料表面的有機(jī)污染物，而不影響材料的表面和整體性能。選擇。此外，等離子清洗技術(shù)對半導(dǎo)體、金屬和大多數(shù)聚合物材料提供出色的處理效果，無論被處理的基材類型如何，都可以完成整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。..只需完成自動化和數(shù)字化過程，這個過程就可以配備精確控制、精確控制時間和記憶能力。

(1)化學(xué)反應(yīng)化學(xué)反應(yīng)中常用的氣體有氫氣(H2)、氧氣(02)、甲烷(CF4)等。這些氣體在等離子體中反應(yīng)形成高活性自由基。公式為：它進(jìn)一步與這些自由基材料的表面反應(yīng)。反應(yīng)機(jī)理主要是利用等離子體中的自由基與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，壓力高時有利于自由基的產(chǎn)生，壓力開始反應(yīng)。 (2)物理反應(yīng)主要是利用等離子體中的離子進(jìn)行純物理撞擊，破壞材料表面的原子或附著在材料表面的原子。

C. 如果信號路徑不匹配，可能會發(fā)生對環(huán)境的信號輻射。使用終端電阻器可以最大限度地減少由阻抗不匹配引起的問題。終端電阻通常是一個或兩個獨立的器件，位于靠近接收端的信號線上。一個簡單的方法是串聯(lián)小電阻。終端電阻限制信號的上升時間并吸收一些反射能量。請記住，使用阻抗匹配并不能完全消除破壞性因素。但是，通過仔細(xì)選擇適當(dāng)?shù)慕M件，終端阻抗可以非常有效地控制信號完整性。

作為電子加速的機(jī)理，當(dāng)電子與氬原子彈性碰撞并繞電場運行時，電子的速度和能量增加，如果滿足上述條件，電子可以獲得電離能。 . , 即使在電場強(qiáng)度很弱的情況下也可以獲得電離能。使用這種機(jī)制，理想的電場頻率范圍通常在幾千 MHz 左右。有學(xué)者將這一機(jī)制延伸，認(rèn)為從壁面和陰極發(fā)射的二次電子加速后，進(jìn)入光放電區(qū)，成為屬于二次電子擴(kuò)散現(xiàn)象的額外電子源。

半導(dǎo)體等離子體刻蝕

這些定位器壁外表面上的空間正電荷層或“護(hù)套”的尺寸通常小于 1 厘米。豆莢來自電力離子和離子遷移率之間的差異。在等離子體中擴(kuò)散的電勢往往會捕獲電子并將陽離子推入鞘層。這是因為電子首先吸收來自電源的能量，半導(dǎo)體等離子體刻蝕然后加熱到數(shù)萬度，而重粒子實際上處于室溫。由于低壓等離子體的這種非熱力學(xué)平衡特性，它具有重要的工業(yè)應(yīng)用。

但應(yīng)用藍(lán)藻殺滅在方法上可能具有一定的優(yōu)勢。在殺滅細(xì)菌細(xì)胞的同時，半導(dǎo)體等離子體刻蝕機(jī)器還可以分解和消除藻類細(xì)胞釋放的毒素。”黃青為他們開發(fā)了幾項治理Chaoff湖藍(lán)藻的新技術(shù)，據(jù)透露即將應(yīng)用。