在封裝底部，龍巖真空等離子清洗機(jī)中真空度下降的原因原理引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA。隨著對(duì)產(chǎn)品性能要求的不斷提高，等離子清洗逐漸成為BGA封裝工藝中一道不可或缺的工藝。

影響真空度的因素包括真空度和真空泵本身的抽速、整個(gè)等離子表面處理系統(tǒng)的泄漏量、入口流量等。除上述介紹外，等離子清洗設(shè)備彈匣當(dāng)用PTFE特氟龍材料與純PTFE特氟龍材料和其他填料混合進(jìn)行大量實(shí)驗(yàn)時(shí)，可以采用各種真空等離子清洗機(jī)加工工藝，以達(dá)到理想的加工效果。如果您想了解更多詳情，請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。我們將免費(fèi)回答有關(guān)材料設(shè)計(jì)過(guò)程的各種問(wèn)題。。

2).半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：Wire Bonding 前焊盤(pán)的外表清洗 集成電路鍵合前的等離子清洗LED 封裝前的外表活化和清洗陶瓷封裝電鍍前的清洗COB、COG、COF、ACF工藝，等離子清洗設(shè)備彈匣用于打線、焊接前的清洗3).FPC PCB 手機(jī)中框等離子清洗、除膠。4).硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域：硅膠、塑膠、聚合體的外表粗化、刻蝕、活化。。

1、水滴角(接觸角)是目前評(píng)價(jià)等離子清洗效果比較常用的一種測(cè)量方法。試驗(yàn)結(jié)果準(zhǔn)確，等離子清洗設(shè)備彈匣操作簡(jiǎn)便，重復(fù)性和穩(wěn)定性高。該方法的原理是通過(guò)光學(xué)表面輪廓法，在樣品表面上滴定一定量的液滴，檢測(cè)液滴接觸角的大小，接觸角越小則表明清洗效果更好。

等離子清洗設(shè)備彈匣

有2種噴嘴的常壓等離子清洗機(jī)： 常壓等離子清洗機(jī)可以直接在皮帶線上對(duì)其進(jìn)行等離子處理。適用于在線處理。無(wú)需任(何)真空技術(shù)對(duì)鋁對(duì)其進(jìn)行等離子處理的時(shí)候，可以生成很薄的氧化層（鈍化）可對(duì)其進(jìn)行局部表面處理（例如，粘結(jié)槽口）可以直接在皮帶線上處理對(duì)象。基于等離子體激發(fā)原理，等離子的處理痕跡受到限制(大約8-12毫米)。

清潔性能主要與等離子體激勵(lì)頻率有關(guān)，目前國(guó)際上較常用的激勵(lì)頻率有四十KHz、13.56MHz、20MHz，采用SUNJUNE善準(zhǔn)的VP-S、VP-R和VP-Q系列三種，不同激勵(lì)頻率的等離子體對(duì)材料處理的功效各不相同，于是掌控plasma清洗的工作原理對(duì)我們深入了解等離子體技術(shù)有很大幫助。

氧等離子體的化學(xué)反應(yīng)可以將非揮發(fā)性有機(jī)物轉(zhuǎn)化為揮發(fā)性CO2和水蒸氣，去除污染物并清潔表面。含氫等離子體可發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去除金屬表面的氧化層，清潔金屬表面。反應(yīng)氣體電離產(chǎn)生的高活性反應(yīng)顆粒在特定條件下與待清潔表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。反應(yīng)產(chǎn)物是可以抽出的揮發(fā)性物質(zhì)。選擇要去除的物體，合適的反應(yīng)氣體成分很重要。 PE的特點(diǎn)是表面改性，清洗速度快，選擇性好，對(duì)有機(jī)污染更有用。缺點(diǎn)是氧化物的可能性。

如果您對(duì)等離子表面清洗設(shè)備還有其他問(wèn)題，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們（廣東金萊科技有限公司）

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固體(solid) 液體(liquid) 氣體(gas) 等離子{plasma} 2.等離子工藝應(yīng)用： 1) 表面清潔2) 表面活化3) 蝕刻4) 等離子接枝和聚合五。