在這個過程中，溫州高附著力塑粉等離子體還會產(chǎn)生高能紫外光，它與快速生成的離子和電子一起提供了打破聚合物鍵和產(chǎn)生表面化學反應(yīng)所需的能量。在這個化學過程中，只涉及到材料表面的幾個原子層，聚合物的本體性能保持不變。選擇合適的反應(yīng)氣體和工藝參數(shù)可以促進特定的反應(yīng)，從而形成特定的聚合物附件和結(jié)構(gòu)。可以選擇反應(yīng)物，使等離子體與底物發(fā)生反應(yīng)，形成易揮發(fā)的附件。

相反Co2O3/Y-Al2O3吸附、活化甲烷能力較弱，溫州高附著力塑粉CH4轉(zhuǎn)化率低；Zn0/Y-Al2O，吸附、活化二氧化碳能力較弱，導致CO2轉(zhuǎn)化率低。

(C, H, O, N) + (O + OF + CO + COF + F + E ) & RARR; CO2 & UARR; + H2O & UARR; + NO2 + 化學：HF + SI & RARR;SIF+H2HF+SIOSIF+H2O在等離子體化學反應(yīng)中起化學作用的粒子主要是陽離子和自由基粒子。

這種情況下的血漿治療會產(chǎn)生以下效果：3.11灰化表面有機層-表面會被化學脫殼-污染物在真空和瞬時高溫下的部分蒸騰-污染物在高能離子的沖擊下被粉碎，溫州高附著力塑粉并通過真空進行-紫外線輻射破壞污染物因為等離子體處理每秒只能穿透幾納米，所以污染層不能太厚。指紋也適用。3.12氧化物去除金屬氧化物將與處理氣體反應(yīng)這種處理應(yīng)使用氫氣或氫氣和氬氣的混合物。有時也選擇兩步處理工藝。

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一般在機器層上畫一條線來表示元件周圍的尺寸，如圖9-1所示。這可以讓您大致了解其他組件之間的距離（如果它們靠近）。這對初學者來說非常實用，也可以幫助初學者養(yǎng)成良好的PCB設(shè)計習慣。元件放置原則2 (1) 在正常情況下，所有元件應(yīng)位于 PCB 的同一側(cè)。只有當頂部組件太密集時，您才能限制高度。將產(chǎn)生較少熱量的部件（片式電阻器、片式電容器、片式 IC 等）放置在底層。

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