以聚酰亞胺薄膜為基板的多層柔性PCB比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB輕1/3左右，環(huán)氧附著力增進但失去了單面、雙面柔性PCB的優(yōu)良柔性，而這類產(chǎn)品大多對柔性沒有要求。多層FPC可進一步分為以下幾種：1.軟絕緣基材成品這種是在柔性絕緣基材上制作的，其成品規(guī)定為柔性。這種結(jié)構(gòu)通常將許多單面或雙面微帶柔性PCB的兩端粘合在一起，但其中心部分不粘合在一起，因而具有很高的柔性。

3.2清洗原理：通過化學或物理作用對工件表面進行處理，環(huán)氧附著力劑去除分子水平（一般厚度3～30nm)的污染物，進而提高工件表面活性。需要根除的污染物可能是有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微粒污染物等。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)選擇不同的清洗工藝。根據(jù)所選工藝氣體的不同，等離子體清洗可分為化學清洗、物理清洗和物理化學清洗。化學清洗：以化學反應(yīng)為主要外部反應(yīng)的等離子體清洗，又稱PE。

而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進行部分清洗3、封膠 點火線圈骨架使用等離子處理后，環(huán)氧附著力增進不僅可去除表面的難揮發(fā)性油污，而且可大大提高骨架表面活性，即能提高骨架與環(huán)氧樹脂的粘合強度，避免產(chǎn)生氣泡，同時可提高繞線后漆包線與骨架觸點的焊接強度。這樣一來點火線圈在生產(chǎn)過程中各方面性能得到明顯改善，提高了可靠度和使用壽命。

在這樣的封裝組裝過程中，樹脂含量對環(huán)氧附著力影響最大的問題是粘結(jié)填料處的有機污染和電加熱過程中形成的氧化膜。由于粘接表面污染物的存在，降低了這些組件的粘接強度和封裝樹脂的灌封強度，直接影響了這些組件的組裝水平和繼續(xù)發(fā)展。為了提高這些部件的裝配能力，大家都在想方設(shè)法應(yīng)對。實踐證明，在包裝過程中適當引入等離子清洗技術(shù)進行表面處理，采用COG等離子清洗機進行預(yù)處理，可大大提高包裝可靠性和成品率。

樹脂含量對環(huán)氧附著力影響

這不僅促進了輕、薄、短印刷電路板的發(fā)展，而且保證了剛性柔性板之間電氣連接的可靠性。六層剛性柔性板廣泛用于信號敏感系統(tǒng)。干擾要求。由于通孔，內(nèi)部電路層數(shù)多，縱橫比大，等離子清洗時容易出現(xiàn)層間清洗不均勻，過孔過于粗糙，用玻璃布清洗環(huán)氧樹脂過度。是。不同氣體含量的關(guān)系決定了等離子清洗的整體含量，通過考察不同CF4:O2比對等離子層均勻性的差異、對玻璃布清洗程度的影響等，6層來確定等離子清洗剛性彈性板。范圍。

點火線圈具有提升動力，最明顯的作用是提高行駛時的中低速扭矩;消除積碳，更好地保護發(fā)動機，延長發(fā)動機壽命;減少或消除發(fā)動機共振;要使點火線圈充分發(fā)揮作用，其質(zhì)量、可靠性、使用壽命等要求必須符合標準，但目前點火線圈的生產(chǎn)工藝中還存在較大的問題由于在脫模前骨架表面含有大量揮發(fā)油，骨架與環(huán)氧樹脂表面的粘結(jié)不可靠。成品在使用過程中，點火瞬間溫度升高，會在結(jié)合面微小間隙產(chǎn)生氣泡，損壞點火線圈，甚至引起爆炸。

粘接工具頭的壓力可以較低（當存在污染物時，粘接頭需要較大的壓力才能穿透污染物），在某些情況下，還可以降低粘接溫度，從而提高產(chǎn)值，降低成本。3、LED膠封前：在LED注入環(huán)氧膠的過程中，污染物會導致氣泡形成率高，進而導致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命低。因此，防止封膠過程中形成氣泡也是人們關(guān)注的問題。等離子體清洗后，芯片和襯底將與膠體結(jié)合得更緊密，氣泡的成分大大減少，散熱率和發(fā)光率顯著提高。

在引線鍵合前，plasma等離子火焰處理機等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強度和抗拉強度。對焊接頭的壓力可低(當有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。封膠∶在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會導致泡沬起泡率高，導致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。

樹脂含量對環(huán)氧附著力影響

從成本來看，環(huán)氧附著力劑覆銅板占整個PCB制造的30%左右，覆銅板的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料，其中銅箔作為制造覆銅板的Z主要原材料，占80%的物料比重包括30%（薄板）和50%（厚板）。各個品種的覆銅板之所以在性能上的不同，主要是表現(xiàn)在它所使用的纖維增強材料和樹脂上的差異。生產(chǎn)PCB所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、氰化金鉀、銅球和油墨等，覆銅板是Z為主要的原材料。