大氣等離子處理在航空航天領(lǐng)域中的應(yīng)用電連接器中的絕緣體與封線體之間的粘接效果一直影響著國產(chǎn)電連接器的發(fā)展，尤其在航空航天中對電連接器的要求更苛刻，未經(jīng)表面處理的絕緣體與封線體之間的粘接效果非常差，即使使用專用配方的膠，其粘接效果也達不到要求;另外，如果絕緣體和封線體之間粘接不緊密，就可能會產(chǎn)生漏電，使得電連接器的耐壓值提不上去。目前國內(nèi)指定生產(chǎn)航空電連接器的廠家，經(jīng)過技術(shù)研宄攻關(guān),正逐步應(yīng)用推廣大
動力系統(tǒng)與控制系統(tǒng) – 提升汽車電子產(chǎn)品的可靠性 ?汽車動力與控制系統(tǒng)中使用了大量具有復(fù)雜功能的電子系統(tǒng)，而這些汽車電子產(chǎn)品需進行可靠密封以提升元器件防潮、防腐蝕的能力。而在這些關(guān)鍵工藝中，等離子體表面處理工藝可以有效清潔、活化電子產(chǎn)品表面，提升后續(xù)注塑、灌膠工藝的結(jié)合力與可靠性，減少分層、針孔等不良的發(fā)生，從而保證電子系統(tǒng)安全高效的運行。車燈 -?提升不同材料粘接性密封牢固 ，耐久使用?現(xiàn)在汽車
基于大眾審美和市場需求，越來越多終端產(chǎn)品的屏占比指標日益加重，各種“窄邊框”、“超窄邊框”、“無邊框”概念也在行業(yè)中風(fēng)靡，消費者對其追求絲毫不亞于金屬和玻璃機身。然而，受制于目前液晶以及結(jié)構(gòu)技術(shù)的限制，真正的無邊框手機在工業(yè)設(shè)計中實現(xiàn)難度，距離普及還有很大一段距離。相比之下，“窄邊框”、“超窄邊框”技術(shù)無論是結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性還是體驗上并不遜色。而該技術(shù)得益于這兩年在終端產(chǎn)品上的廣泛使用，相對曲面屏技術(shù)
等離子表面處理工藝特點：1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對各種高分子、金屬、 橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理；2.提高塑料件粘接強度，例如PP材料處理后可提升數(shù)倍，大部分 塑料件處理后可使表面能量達到60達因以上；3.等離子體處理后表面性能持久穩(wěn)定，保持時間長；4.干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；5.可以在生產(chǎn)線上在線運行處理，無須低壓真空環(huán)境,降低成本；JL型等離子清
等離子體處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具有許多優(yōu)點，這些優(yōu)點是由等離子體自身的特點決定的。從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性能與材料表面的原子發(fā)生連續(xù)的反應(yīng)，使表面物質(zhì)不斷被激發(fā)成氣體，揮發(fā)出來，以達到清潔的目的。它在pcb印刷電路板生產(chǎn)過程中有很好的實用性，是清潔、環(huán)保的、高效的清洗方法。等離子體表面處理技術(shù)是一項新興的半導(dǎo)體制造技術(shù)。該技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域應(yīng)用較早，是一種
下面簡單介紹下半導(dǎo)體的雜質(zhì)和分類：半導(dǎo)體制造需要一些有機和無機物質(zhì)參與。此外，由于工藝總是由凈化室的人進行，半導(dǎo)體晶片不可避免地會受到各種雜質(zhì)的污染。根據(jù)污染物的來源和性質(zhì)，大致可以分為四類：顆粒、有機物、金屬離子和氧化物。a）氧化物：暴露在氧氣和水中的半導(dǎo)體晶片表面會形成自然氧化層。這種氧化膜不僅阻礙了半導(dǎo)體制造的許多步驟，還含有一些金屬雜質(zhì)，在一定條件下會轉(zhuǎn)移到晶片上形成電缺陷。這種氧化膜的去
在實際應(yīng)用中，考慮到生產(chǎn)成本和實際穩(wěn)定性，一般采用純ADC（壓縮空氣）、O2、N2，而氬氣僅用于某些特殊場合。這是通過氧自由基在等離子體中的運動使表面親水。當(dāng)形成該親水性基團時，等離子體氧自由基與基底表面的碳結(jié)合，形成CO2，從而去除有機物。在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時，銀漿和其他連接劑溢出來污
柔性屏幕指的是柔性O(shè)LED屏幕。2013年韓國LG Display宣布開始量產(chǎn)首款柔性O(shè)LED面板，同一年10月，三星隨即宣布，通過韓國SK電信發(fā)布曲面OLED顯示屏手機Galaxy Round，成為世界上第一款曲屏手機。2014年，柔宇科技發(fā)布了全球最薄的彩色柔性顯示器，并成功與智能手機實現(xiàn)對接。2014年，日本創(chuàng)新高科技半導(dǎo)體能源實驗室展示可彎折10萬次5.9英寸柔性屏，能滿足市場多種產(chǎn)品所需
現(xiàn)今生活隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,對工藝技術(shù)的要求越來越高,特別是對半導(dǎo)體圓片的表面質(zhì)量要求越來越嚴,其主要原因是圓片表面的顆粒和金屬雜質(zhì)沾污會嚴重影響器件的質(zhì)量和成品率,在目前的集成電路生產(chǎn)中,由于圓片表面沾污問題,仍有5 以上的材料被損失掉。目前在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,圓片清洗質(zhì)量的好壞對器件性能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導(dǎo)體制造工藝中最重要、最頻繁的工步,
