壓焊前的清理：清潔焊盤(pán)，焊盤(pán)的附著力多大改善焊接生產(chǎn)條件，提升焊線可靠性和良率。（3）塑料密封：提升封塑料與制品粘接的可靠性，降低了分層風(fēng)險(xiǎn)。BGA,PFC基板等離子清洗：在焊盤(pán)貼裝之前，對(duì)基板上的等離子體進(jìn)行表面處理，能使焊盤(pán)表面潔凈、粗化、活化，大大提高焊接生產(chǎn)成功率。（4）引線框等離子清洗：經(jīng)等離子體處理能做到引線框表面超凈化活化的功效，提升芯片的粘接品質(zhì)。

等離子體處理后的表面具有更高的表面能，pcb孔形焊盤(pán)的附著力能有效地與塑料密封材料結(jié)合，減少塑料密封過(guò)程中的分離和針孔現(xiàn)象。2)氬氣在等離子體環(huán)境中產(chǎn)生氬氣離子，并使用自給偏壓產(chǎn)生材料表面濺射材料,消除外國(guó)分子表面吸附劑和有效清除表面的金屬氧化物,在微電子工藝,等離子治療前的線是一個(gè)這類的典型代表的過(guò)程。經(jīng)過(guò)等離子體處理后的焊盤(pán)表面由于去除外來(lái)污染物和金屬氧化層，可以提高后續(xù)布線工藝的成活率和推拉焊縫的性能。

等離子處理的焊盤(pán)表面可以通過(guò)去除異物和金屬氧化物層來(lái)提高后續(xù)引線鍵合工藝的良率和鍵合線的推挽功能。在等離子工藝過(guò)程中，pcb孔形焊盤(pán)的附著力除了工藝氣體的選擇外，等離子電源、電極結(jié)構(gòu)、反應(yīng)壓力等各種因素對(duì)處理效果都有各種影響。等離子表面活化清洗設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域1）。攝像頭、指紋識(shí)別行業(yè)：軟硬結(jié)合板PAD表面除氧；IR表面清洗清洗。 2）。

（等離子表面處理設(shè)備）采用等離子技術(shù)提高了材料的表面性能，焊盤(pán)的附著力使涂層鋪展更均勻，形成無(wú)可挑剔的產(chǎn)品外觀，因此有必要先對(duì)塑料窗部件進(jìn)行等離子處理。顯著減少制造過(guò)程。 （等離子表面處理設(shè)備） FPC電路板行業(yè)使用等離子清洗機(jī)作為電子元件的基板，印刷電路板具有導(dǎo)電性。它會(huì)形成短路（等離子表面處理裝置）并損壞布局和電子設(shè)備。用于此類電子應(yīng)用的等離子處理技術(shù)的這一特殊功能為該領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用開(kāi)辟了新的可能性。

pcb孔形焊盤(pán)的附著力

隨著多層電路板質(zhì)量要求的不斷提高，PCB板更小化的趨勢(shì)越來(lái)越大，保證了電路連接的可靠性，也產(chǎn)生了傳統(tǒng)技術(shù)無(wú)法解決的問(wèn)題。 更糟糕的是，我們認(rèn)識(shí)到環(huán)境將不再被無(wú)限期地污染。因此，廢物，尤其是對(duì)環(huán)境有害的廢物，應(yīng)盡量減少或最好不產(chǎn)生。法律對(duì)這些問(wèn)題越來(lái)越重視，并出臺(tái)了越來(lái)越嚴(yán)格的法規(guī)來(lái)防止廢物的產(chǎn)生。

在等離子加工技術(shù)應(yīng)用日益普及的今天，PCB工藝的主要特點(diǎn)是： (1) PTFE材料的活化處理：只要你是從事PTFE材料孔金屬化的工程師，你都有這樣的經(jīng)驗(yàn)：使用通常的FR-4多層印刷電路板孔金屬化方法，PTFE會(huì)成功金屬化孔。其中，化學(xué)鍍銅前的PTFE活化預(yù)處理是一個(gè)非常困難和重要的步驟。

等離子清洗技術(shù)在微電子封裝中有著廣泛的應(yīng)用，主要是由于表面污染物去除和表面蝕刻、化學(xué)成分和表面污染物特性。將等離子清洗引入微電子封裝可以顯著提高封裝的質(zhì)量和可塑性。然而，不同的工藝具有不同的接合特性、引線框架性能等。效果非常不同。例如，用氬氫等離子體清洗鋁鍵區(qū)一段時(shí)間后，鍵區(qū)的鍵合性能明顯提高，但過(guò)長(zhǎng)的鈍化層也會(huì)損壞。對(duì)焊盤(pán)使用物理反應(yīng)的機(jī)制 等離子清洗會(huì)導(dǎo)致“二次污染”并降低焊盤(pán)的表面特性。

2、鍵合前的在線式等離子清洗 引線鍵合是芯片和外部封裝體之間互連最常見(jiàn)和最有效的連接工藝，據(jù)統(tǒng)計(jì)，約有70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起。這是因?yàn)楹副P(pán)上及厚膜導(dǎo)體的雜質(zhì)污染是引線鍵合可焊性和可靠性下降的一個(gè)主要原因。包括芯片、劈刀和金絲等各個(gè)環(huán)節(jié)均可造成污染。如不及時(shí)進(jìn)行清洗處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強(qiáng)度偏低等缺陷。

焊盤(pán)的附著力多大

將未封裝的半導(dǎo)體裸芯片直接安裝在微波多芯片組件（MCM）基板上，焊盤(pán)的附著力是微組裝技術(shù)的重要進(jìn)步。而裸芯片中的鍵合互連便是組裝MCM的關(guān)鍵技術(shù)。鍵合互聯(lián)使用熱壓、超聲或熱超聲把鋁絲或金絲鍵合或點(diǎn)焊到裸芯片與基板的相應(yīng)焊盤(pán)位置上。隨著應(yīng)用需求的不斷提高，現(xiàn)在鋁絲鍵合的應(yīng)用越來(lái)越少，金絲鍵合已成為微組裝技術(shù)中的關(guān)鍵工藝。

氧氣是一種高活性氣體，焊盤(pán)的附著力多大能有效分解有機(jī)雜質(zhì)或有機(jī)基底表層，但顆粒相對(duì)較小，斷鍵和轟擊力有限。如果加入一定比例的Ar，Ar誘導(dǎo)的等離子體對(duì)有機(jī)雜質(zhì)或有機(jī)基底表層具有更強(qiáng)的斷鍵分解能力，從而增加洗滌活化效率。等離子清洗機(jī)處理工藝Ar和H2混合使用，不僅可以增加焊盤(pán)的附著力，還可以有效去除焊盤(pán)表面的有機(jī)雜質(zhì)，減少表面的輕微氧化。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝和SMT行業(yè)。等離子清洗機(jī)的表面鈍化處理也稱為表面衰變蠟燭。