真空等離子表面處理系統(tǒng)在HDI板和FPC處理中的五個(gè)好處 真空等離子表面處理系統(tǒng)在HDI板和FPC處理中的五個(gè)好處：困難隨著科技的不斷進(jìn)步，fpc軟板刻蝕近年來(lái)PCB和FPC處理要求隨著新材料新工藝、真空等離子處理系統(tǒng)和等離子表面處理技術(shù)有更大的發(fā)展空間。本文主要介紹真空等離子表面處理系統(tǒng)在HDI板、FPC等領(lǐng)域的應(yīng)用。 HDI板真空等離子表面處理系統(tǒng)：HDI板是智能手機(jī)的主板。通常，激光鉆孔后，微孔中會(huì)形成碳化物。

此外，fpc軟板刻蝕真空等離子表面處理系統(tǒng)的蝕刻和活化使其更加光滑。微孔可以提高PTH工藝的可靠性，提高良率，顯著改善鍍銅層和孔底銅。 FPC板材加工等離子清洗機(jī)工藝介紹。真空等離子表面處理系統(tǒng)可用于去除FPC板制造過(guò)程中多層柔性板孔壁上殘留的粘合劑。等離子表面處理增強(qiáng)了鋼板和鋁板等材料。 FR-4 等；金手指硬質(zhì)合金；去除干膜殘留物以形成細(xì)紋。

反應(yīng)等離子體活性氣體主要有O2、H2、NH3、CO2、H20、SO2、HVH20、空氣、甘油蒸氣、乙醇蒸氣。由于等離子體的作用，fpc軟板刻蝕設(shè)備耐火塑料表面出現(xiàn)了一些活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團(tuán)與等離子體中的活性粒子發(fā)生反應(yīng)，生成新的活性基團(tuán)。但具有活性基團(tuán)的材料受氧的作用和分子鏈段的運(yùn)動(dòng)影響，表面活性基團(tuán)消失。在運(yùn)送電路板（FPC/PCB）之前，用真空等離子表面清潔劑清潔表面。

當(dāng)暴露在混有灰塵、油和雜質(zhì)的污染空氣中時(shí)，fpc軟板刻蝕設(shè)備表面能會(huì)逐漸減弱。在化學(xué)變化過(guò)程中，在等離子體處理過(guò)程中會(huì)引入含氧的極性基團(tuán)，例如羥基和羧基。這些活性分子對(duì)時(shí)間敏感，容易與其他物質(zhì)發(fā)生化學(xué)變化。加工后的表面能保持時(shí)間并不容易。決定。各種氣體、功率、處理時(shí)間和放置環(huán)境都會(huì)影響材料的表面降解。經(jīng)驗(yàn)證的FPC產(chǎn)品清洗后老化情況如下： 1周（接觸角測(cè)量數(shù)據(jù)證實(shí)，接觸角值越小，達(dá)因值越高）。

fpc軟板刻蝕

這樣，它的效率很高，并且可以在線(xiàn)完全自動(dòng)化。只要對(duì)樣品表面進(jìn)行處理，等離子清洗通常在 2S 內(nèi)即可見(jiàn)效。結(jié)合原有生產(chǎn)線(xiàn)，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化在線(xiàn)生產(chǎn)，節(jié)省人工成本。加工效果穩(wěn)定。等離子清洗效果非常均勻穩(wěn)定，常規(guī)樣品的長(zhǎng)期保留效果好。真空等離子設(shè)備參數(shù)：射頻功率 (RFPOW)ER）：600W / 13.56MHZ。 (2)真空等離子設(shè)備用真空泵：真空泵的種類(lèi)很多，根據(jù)用戶(hù)的真空度和容量要求配置選型。

目前業(yè)界非常重視高價(jià)HDI、IC載板、多層板、FPC、SLP型載板、RF等主流電路板類(lèi)型的開(kāi)發(fā)。電路板正朝著高密度、靈活性和高度集成的方向發(fā)展。高密度主要是對(duì)PCB開(kāi)孔尺寸、布線(xiàn)寬度以及HDI板所代表的層數(shù)水平的要求。與常規(guī)多層板相比，HDI板精確設(shè)置盲孔和埋孔，減少通孔數(shù)量，節(jié)省PCB布線(xiàn)面積，顯著提高元件密度。柔韌性主要是指板的靜態(tài)彎曲、動(dòng)態(tài)彎曲、卷邊、折疊等。

濕法刻蝕和干法刻蝕方法的優(yōu)缺點(diǎn)比較濕法刻蝕和干法刻蝕的優(yōu)缺點(diǎn)比較：使用適合高級(jí)無(wú)損兆聲波清洗的濕法清洗系統(tǒng)容易損壞的膠帶。您可以創(chuàng)建包含模板的未圖案化電路板帶保護(hù)膜。為了在不損壞基板的情況下獲得最佳清潔效果，兆聲波能量密度應(yīng)保持在樣品中任何地方的損傷閾值以下。濕法蝕刻技術(shù)將聲波能量均勻分布在基板表面，提高分布能量以支持理想的清潔并確保樣品損傷閾值在范圍內(nèi)。

該系統(tǒng)具有重現(xiàn)性高、均勻性好、Z級(jí)先進(jìn)的兆聲波清洗、兆聲波輔助光刻膠剝離和濕法刻蝕等特點(diǎn)。產(chǎn)品可按工藝步驟進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)、化學(xué)試劑清洗、刷洗、烘干等。兩種濕法刻蝕法和干法刻蝕法的優(yōu)缺點(diǎn)比較： 濕法刻蝕系統(tǒng)是通過(guò)化學(xué)刻蝕液與被刻蝕物之間的化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行分離的刻蝕方法。濕法刻蝕多為各向同性刻蝕，不易控制。特點(diǎn)：適應(yīng)性強(qiáng)，表面均勻，對(duì)硅片損傷小，幾乎適用于所有金屬、玻璃、塑料等材料。

fpc軟板刻蝕

缺點(diǎn)：繪圖質(zhì)量不理想，fpc軟板刻蝕繪圖中的細(xì)線(xiàn)難以把握。干法刻蝕系統(tǒng)的刻蝕介質(zhì)為等離子，用于與表面薄膜反應(yīng)產(chǎn)生揮發(fā)物，或直接撞擊薄膜表面進(jìn)行刻蝕。特點(diǎn)：可實(shí)現(xiàn)各向異性刻蝕，保證細(xì)節(jié)轉(zhuǎn)換后的圖像保真度。缺點(diǎn)：成本一般，微流控芯片的制備成本低。干法蝕刻系統(tǒng)包括容納等離子體的腔體；腔體上的石英板；石英板上的多個(gè)磁鐵；驅(qū)動(dòng)多個(gè)磁鐵旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，多個(gè)磁鐵產(chǎn)生磁場(chǎng)產(chǎn)生。磁鐵一起旋轉(zhuǎn)。

冷等離子加工設(shè)備主要是利用等離子對(duì)材料表面進(jìn)行改性，fpc軟板刻蝕設(shè)備活化材料表面，提高材料的結(jié)合力。 由于其功能，許多行業(yè)正在使用低溫等離子加工設(shè)備來(lái)提高其產(chǎn)品的粘合性能。等離子表面處理設(shè)備對(duì)活性材料進(jìn)行表面處理具有以下五個(gè)優(yōu)點(diǎn)。 1.產(chǎn)品質(zhì)量更穩(wěn)定，無(wú)附著力不穩(wěn)定或附著力差的影響。其他加工條件可能會(huì)影響環(huán)境和設(shè)備。