等離子轟擊清洗技術(shù)是一門新型的高效清洗技術(shù),可以用于半導(dǎo)體或其他材料的表面改性處理]和清潔處理。等離子轟擊清洗技術(shù)也可用于汽車燈具噴底漆或鍍膜之前的工件表面清潔和活化處理。等離子轟擊清洗技術(shù)
等離子轟擊清洗作為一種材料表面處理方法，在惰性氣體保護氛圍下，通過輝光放電使惰性氣體電離產(chǎn)生大量的離子及等離子體，在基體偏壓及外加磁場的控制下，大量的離子高速向基體飛去并發(fā)生轟擊作用。離子轟擊可有效地清除基體表面的氧化膜及其他雜質(zhì)，實現(xiàn)基體表面清潔作用。另外，大量的離子持續(xù)轟擊基體表面，產(chǎn)生類似于噴丸處理的效果，導(dǎo)致基體表面的應(yīng)力狀態(tài)發(fā)生改變、產(chǎn)生塑性變形、促進了基體表面缺陷的產(chǎn)生，甚至對基體的表面粗糙度也存在著影響，繼而達到了基體的表面改性。而這些基體的表面改性會降低原子的擴散激活能、提供擴散通道甚至擴散驅(qū)動力，從而促進了原子的擴散。因此，離子轟擊一方面有效去除了基體表面氧化膜，起到了表面清潔作用；另一方面改變了基體表面狀態(tài)，實現(xiàn)了基體的表面改性。這兩方面的作用均對原子的擴散起到有利的影響，繼而實現(xiàn)了基體的表面活化。
等離子轟擊清洗技術(shù)應(yīng)用
鍍膜前等離子轟擊清洗
等離子體會轟擊基體表面，可以進一步清洗基體表面以及轟擊出基體表面與基體結(jié)合不牢固的原子。此外，等離子體的轟擊還有利于進一步清洗基片表面的雜質(zhì)以及促進偽擴散層的形成，這些均有利于增大薄膜的附著力。在鍍膜過程，等離子轟擊可以改善鍍層質(zhì)量，阻止凝聚態(tài)的優(yōu)勢生長，從而有利于生成更為均勻致密平整，附著力更大的薄膜。
引線鍵合前等離子轟擊清洗
電路組裝之前,基板表面不可避免地會引入有機污染物,這將導(dǎo)致后續(xù)引線鍵合過程中鍵合不上或鍵合引線拉力值減小,使得可靠性下降。等離子轟擊清洗可以通過離子轟擊使基板和芯片表面的污染物雜質(zhì)解吸附并去除雜質(zhì),使得引線鍵合拉力值提高,可靠性提高。24792