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帶有聚酰亞胺鈍化膜的芯片在等離子清洗后可能會(huì)在鈍化膜上出現(xiàn)輕微凸起的圓形褶皺,不同的鈍化膜材料對(duì)等離子清洗的反應(yīng)差異很大。褶皺芯片上的整個(gè)聚酰亞胺鈍化膜完整連續(xù),褶皺區(qū)域無裂紋,對(duì)底層鋁帶和硅基板無損傷。 2.等離子清洗,設(shè)備電源對(duì)78L12芯片的影響等離子清洗過程中的時(shí)間(400 秒)不會(huì)改變。通過改變等離子清洗功率,考察等離子清洗功率對(duì)78L12芯片的影響。

常壓等離子設(shè)備一般問題,小小編在這里總結(jié)一下,但是如果有客戶有問題,總結(jié)一下,分享給大家。請(qǐng)關(guān)注我們的官方網(wǎng)站。大氣等離子設(shè)備是我們目前的主打產(chǎn)品,更多的數(shù)據(jù)參數(shù)和工作視頻也可以在我們的官網(wǎng)查看。。常壓等離子裝置主要由等離子發(fā)生器、氣體管道、等離子噴嘴等組成,產(chǎn)生高壓高頻電源,受輝光放電(效應(yīng))的影響,產(chǎn)生低溫等離子。當(dāng)?shù)入x子體與待處理的外層接觸時(shí),會(huì)發(fā)生物理變化和化學(xué)反應(yīng)以清潔外層。

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