高阻抗負載會增加電容串擾，電感耦合式等離子刻蝕所以當使用非常高阻抗負載時，電容串擾會增加，而當使用非常低阻抗負載時，電感串擾會增加。 11.在PCB的內層放置一個快速周期信號。 12.阻抗匹配技術用于確保 BT 信號完整性并防止過沖。 13.注意抗串擾處理，如快速上升沿（tr≤3ns）信號的地包繞，將受EFT1B或ESD干擾且未被濾波的信號線放置在PCB邊緣。 14.盡可能使用地平面。

該過程通常使用等離子清潔器的電感耦合等離子蝕刻 (ICP) 模型來完成。主要控制要求是 SiO2/Si3N4 蝕刻工藝的尺寸減小一致性、邊緣粗糙度控制、晶圓之間的尺寸減小均勻性以及光刻膠縮小工藝的每個循環(huán)中的光刻膠選擇性。步寬的精度決定了后續(xù)的接觸孔能否正確連接到指定的控制柵層。每個臺階的寬度（即每個控制柵層的擴展尺寸）必須達到數百納米，電感耦合式等離子刻蝕使后續(xù)的接觸孔能夠安全準確地降落在所需的控制柵層上。

如INTELHUB架構中的HUBLink，離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕一共13根，使用233MHz的頻率，要求必須嚴格等長，以消除時滯造成的隱患，繞線是惟一的解決辦法。一般要求延遲差不超過1/4時鐘周期，單位長度的線延遲差也是固定的，延遲跟線寬、線長、銅厚、板層結構有關，但線過長會增大分布電容和分布電感，使信號質量有所下降。所以時鐘IC引腳一般都接;" 端接，但蛇形走線并非起電感的作用。

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電感耦合式等離子刻蝕

(4)穩(wěn)定的處理效果：等離子處理效果非常均勻穩(wěn)定，即使經過常規(guī)的樣品處理也能長時間保持良好的效果。 （5）加工過程中不需要額外的輔助項目或條件。大氣壓等離子體僅需要 220 VAC 電流和空氣壓縮源。不需要其他附加項目或條件。 (6)等離子運行成本低：全自動運行，24小時連續(xù)工作，無需人工管理，運行功率可降至500W。 (7) 等離子可以處理各種形狀的樣品。

電子組裝技術、精密機械制造的進一步發(fā)展，對清洗技術提出越來越高的要求，濕法清洗由于對環(huán)境污染大，其費用日益增加。相對而言干法清洗有很大的優(yōu)勢，特別是以等離子技術為主的清洗技術已逐步在半導體、電子組裝、緊密機械等行業(yè)開始應用。因此，有必要了解等離子清洗的機理及其應用工藝。

目前有低溫plasma清洗處理技術。在低溫等離子體中，電子、激發(fā)態(tài)原子、分子和自由基都是活性微粒，容易與原材料表面發(fā)生反應。因此，廣泛應用于消毒、表面改性、薄膜沉積、刻蝕加工、器件清洗等領域。 近年來，低溫plasma清洗噴射技術逐漸發(fā)展起來，等離子體中化學活性成分的濃度越高，清潔效果越好。我們都知道潤滑劑是手機玻璃表面的污垢最常見的污物，污染后玻璃表面與水的接觸角度增大，影響離子交換。

氧等離子體改性過程中，通過工況的合理控制，可以有效提升竹炭的孔隙性能，原因可以歸結為以下兩點：1、刻蝕作用，在適宜的改性時間范圍內，等離子體對竹炭內外表面可以產生充分的刻蝕作用，使竹炭內外表面產生新的起伏、粗糙，形成許多坑洼，增大比表面積。

離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕

用等離子刻蝕機加工后，離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕可以獲得各種高分子塑料、陶瓷、玻璃、PVC、紙或金屬的良好表面能。這種加工工藝可以提高產品的表面張力性能，等離子刻蝕機更適合工業(yè)上對涂層、粘合等加工的要求。為了使液體與基材表面正確結合，基材的表面能必須保持在2-10 mN/m的液體張力范圍內。當液滴附著在光滑的固體表面上時，它會擴散到基材上，當完全潤濕時，其表面張力接近于零。

用等離子刻蝕機對芯片和載板進行處理，離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕不僅提供了超潔凈的焊接表面，而且顯著提高了焊接表面的活性，有效地防止了錯誤焊接，減少了空腔和邊緣高度，從而提高了焊接效率。填充高度。它提高了封裝的寬度、機械強度，降低了各種材料的熱膨脹系數，提高了界面的成型性和使用壽命。等離子刻蝕機在處理晶圓表面時，等離子刻蝕機的表面清洗可以去除表面光刻膠等有機物，通過等離子活化劑和粗化方法對晶圓表面進行粗化處理，就可以進行表面處理。