傳統(tǒng)的CFC清洗、ODS清洗等清洗加工技術因環(huán)境污染、成本高，F(xiàn)CB去膠設備限制了現(xiàn)代電子器件安裝技術的進一步發(fā)展，尤其是用先進的機械設備生產(chǎn)半導體晶圓。因此，石膏板尤為重要。 .PLASMA等離子清洗技術是當前的發(fā)展趨勢。 PLASMA 技術有兩種清潔方法。即等離子體在材料表面的反射。氬氣 (AR) 和氮氣 (N2) 等常見氣體。二是氧自由基的化學變化。常見的氣體有氫氣（H2）、氧氣（O2）等。

GM、FORD、FCA、TESLA、TOYOTA等汽車制造商及FLEX-Auto零部件供應商等汽車制造業(yè)代表約60人齊聚技術中心。作為 N-GATE、MAGNA 或 CONTINENTAL。 ENGEL（注塑機）、AKRO-PLASTIC（塑料復合材料）、AXIA MATERIALS（有機金屬板）、EJOT（緊固件）分別介紹了與汽車輕量化設計相關的新技術和產(chǎn)品，F(xiàn)CB去膠然后是PLASMA-Plasma。

具有集成 IC、鍵合線和模具封裝或液體膠灌封的焊盤。采用特殊設計的焊球62/36/2SN/PB/AG或63/37/SN/PB/PB，F(xiàn)CB去膠設備熔點183°C，直徑30MIL（0.75mm），普通回流焊在烘爐中回流焊。 ，加工溫度不宜超過230℃。然后用 CFC 無機清潔劑對電路板進行離心，以去除殘留的焊料和纖維顆粒，以進行標記、分離、檢查、測試和包裝。以上是鍵合線PBGA的封裝工藝。

使用模具封裝或液體膠進行封裝，F(xiàn)CB去膠設備以保護芯片、鍵合線和焊盤。使用特別設計的焊球62/36/2SN/PB/AG或63/37/SN/PB/PB，熔點183°C，直徑30MIL（0.75MM），回流焊常用回流焊爐。焊接。 230℃或更高。然后用 CFC 無機清潔劑對基材進行離心，以去除殘留的焊料和纖維顆粒。接下來是標記、分離、檢查、測試和包裝。以上是引線鍵合PBGA的封裝工藝。

FCB去膠機器

2、在線等離子清洗裝置FC-CBGA封裝工藝①陶瓷基板FC-CBGA基板為多層陶瓷基板，制備難度大。這是因為板子的走線密度高，間距窄，通孔多，對板子的共面性要求高。主要流程如下：首先，在多層陶瓷金屬化基板上高溫共燒多層陶瓷片基板，然后在基板上形成多層金屬線，然后進行電鍍。在CBGA組裝過程中，板、芯片、PCB板之間的CTE差異是產(chǎn)品故障的主要原因。

利用等離子體表面對聚丙烯微孔膜進行改性，使原膜的接觸角從 °降低到40°，顯著提高了親水性。等離子表面改性薄膜復合膜（TFC）提高了改性膜表面的親水性，大大提高了防污能力。當冷等離子體作用于材料表面時，會產(chǎn)生一系列復雜的物理和化學過程。因此，了解等離子放電特性和特性參數(shù)對于等離子技術在材料改性中的應用非常重要。

使用等離子表面處理機加工可以提高塑料表面的接觸性能并降低其反射率。用手觸摸塑料表面感覺有點粗糙，大大提高了噴漆的附著力，防止油漆剝落和字母褪色。大氣壓等離子清洗機簡易產(chǎn)品的特點如下。 1.等離子清洗機采用PFC全橋數(shù)字等離子電源，額定功率比較穩(wěn)定，抗干擾性強，響應速度快。 2.等離子清洗機可以在不同的情況下使用不同類型的等離子噴槍和噴嘴來創(chuàng)造不同的產(chǎn)品和加工環(huán)境。 3、等離子清洗機設備規(guī)格精巧，攜帶方便。

1、等離子清洗機TPT結構側板：業(yè)內將雙面T膜結構的側板稱為TPT結構側板，代表廠家有韓國SFC、日本三菱、德國DR.MUELLER、蘇州中來、貝爾卡特等；2.等離子清洗機KPK結構側板：兩側采用K膜結構的側板稱為KPK或KPE側板，代表廠商有日本東洋鋁業(yè)、意大利SOLVAYSOLEXIS、Kuroe Competition、HANITA COATINGS等。

FCB去膠機器

3.等離子清洗的 CPC 或 FFC 側板機：涂有氟樹脂的側板稱為 CPC、FFC 或 CPE 側板。代表廠商有蘇州中來、美國MADICO、日本凸版、杭州聯(lián)合新材、常熟冠日。四。等離子清洗機PMM和TPC結構側板：由于T膜和K膜價格高，F(xiàn)CB去膠設備工藝復雜，雙面氟膜成本高，部分雙面氟膜結構廠家有雙面氟膜結構。改成所謂的。 TPC 和 PMM 結構側板。代表廠商有蘇州中來、吳江賽武、韓國SFC、杭州福斯特。