美國杜邦PVF薄膜（商標(biāo)TEDLAR，F(xiàn)CB清潔設(shè)備簡稱T薄膜）稱為T薄膜結(jié)構(gòu)背板，采用阿科瑪PVDF薄膜（商標(biāo)KYNAR，簡稱K薄膜），氟涂層稱為FLUORO POLYMER或COATING。 （簡稱F或C）、背板基材為聚對苯二甲酸乙二醇酯，簡稱PET。 1、TPT結(jié)構(gòu)背板：雙面T膜結(jié)構(gòu)背板在業(yè)界稱為TPT結(jié)構(gòu)背板。代表廠商有韓國SFC、日本三菱、德國DR.MUELLER、蘇州中來、貝爾卡特等。

2、KPK結(jié)構(gòu)背板：兩面都有K膜結(jié)構(gòu)的背板稱為KPK或KPE背板。代表廠商有日本東洋鋁業(yè)、意大利SOLVAY SOLEXIS、吳江賽武、HANITA COATINGS。 3. CPC或FFC結(jié)構(gòu)背板：涂有氟樹脂的背板稱為CPC、FFC或CPE背板。代表廠商有蘇州中來、美國MADICO、日本凸版、杭州聯(lián)合新材、常熟冠日。四。

(6) 1980年代后期，F(xiàn)CB清潔荷蘭阿克蘇公司研制出兩層FCCL（無膠FCCL）。 (7) 1990 年代后半期，杜邦的 KAPTON VN、EN、中原化學(xué)的 APICAL NP、APICAL HP、宇部工業(yè)的 UPILEXS 等。

(10) 2002年，F(xiàn)CB清潔機器日本礦業(yè)材料株式會社開發(fā)了一種具有高機械強度的壓延銅合金箔（NKL20）。 (11) 21世紀(jì)初，出現(xiàn)了由聚醚醚酮(PEEK)等熱塑性樹脂制成的超低介電常數(shù)液晶聚合物薄膜基板(液晶聚合物，簡稱LCP)等新型FCCL基板。多孔聚丙烯薄膜基材、PEN薄膜基材、卷狀RF-4覆銅箔片（厚度50μM以下）、芳綸超薄基材（厚度35μM）等。

FCB清潔設(shè)備

? 2018年MPI材料FPC量產(chǎn)（MODIFIED PI，改進配方）相對值得一提的是其他類型的PCB（高端HDI，甚至載板），F(xiàn)PC為基材（FCCL等材料）影響很大（對于其他類型的 PCB，制造過程更為重要）。圖7顯示了FCCL工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢，其基材大，影響FPC（上文提到的LCP、MPI等）的發(fā)展方向。

用等離子清洗機清洗后，我需要測量接觸角，標(biāo)準(zhǔn)是什么？傳統(tǒng)的要求是在30度以內(nèi)。一些高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求的公司要求10到15度。購買專業(yè)的跌落角度測試儀來準(zhǔn)確檢測角度。在清洗FPC電路板前，我們?yōu)榭蛻籼峁?0、50、60度范圍內(nèi)的沖洗角進行測量?？蛻舨磺宄入x子清洗的有效性，這會降低 FCP 的附著力。我找不到做出決定的好方法或標(biāo)準(zhǔn)。使用水滴角測試儀后，等離子清洗機的清洗效果可以控制在客戶要求的標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。

我國FPC市場規(guī)模不斷擴大，對于印制電路板來說，是可以增長的。適合電子產(chǎn)品顯著減小電子產(chǎn)品尺寸，向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展的需求。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，柔性線路板產(chǎn)業(yè)的上游是電子元器件、FCCL、電磁屏蔽膜、覆蓋膜等原材料，以及激光打孔機、電鍍機、曝光機等設(shè)備，下游是設(shè)備。模組、觸控模組、其他電子產(chǎn)品模組組件及終端電子產(chǎn)品。

FPC處于電子產(chǎn)業(yè)鏈的中上游，其直接原材料為柔性覆銅板FCCL，下游為終端消費電子產(chǎn)品。目前，日本企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢，在產(chǎn)業(yè)鏈上游占據(jù)領(lǐng)先地位，而國內(nèi)企業(yè)起步較晚，相對弱勢。近年來，柔性電子市場迅速擴大，它是多個國家的支柱產(chǎn)業(yè)，在信息、電力、醫(yī)療、國防等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

FCB清潔機器

因此，F(xiàn)CB清潔機器為了減少或避免高??頻濺射現(xiàn)象，需要對真空等離子處理器的腔體結(jié)構(gòu)、電極板的冷卻、工藝參數(shù)等進行調(diào)整和優(yōu)化。本部分內(nèi)容如下。我稍后會解釋。真空處理可防止損壞材料并提高附著力。真空處理是一種在電子工業(yè)中廣泛用于蝕刻和表面改性的成熟技術(shù)。它越來越多地被用作化學(xué)溶劑 (CFC) 的替代品，用于塑料、橡膠和天然纖維的清潔和表面工程，以及航空海關(guān)、汽車、醫(yī)療、包裝和其他行業(yè)的金屬部件的清潔。