物理清洗方式分為濕法清洗和plasma設(shè)備干法清洗在微電子工業(yè)中，清潔是一個(gè)普遍的概念，它包括了所有與污染物清除相關(guān)的過程。一般是指在不破壞數(shù)據(jù)表面特性和電特性的前提下，有效地清除數(shù)據(jù)表面殘余的塵埃、金屬離子和有機(jī)物雜質(zhì)。現(xiàn)階段普遍采取的物理學(xué)清洗方式，大概可以分成2種：濕法清洗和plasma干法清洗。
現(xiàn)階段，濕洗仍占微電子清洗工藝的主導(dǎo)地位。但從對(duì)環(huán)境的影響、原始資料的消耗以及今后的發(fā)展情況來看，干洗要明顯優(yōu)于濕洗。干式清洗發(fā)展較快，優(yōu)點(diǎn)明顯，plasma設(shè)備清洗已逐步在半導(dǎo)體制造、微電子封裝、精密機(jī)械等行業(yè)開始廣泛應(yīng)用。物理清洗方式分為濕法清洗和plasma設(shè)備干法清洗00224468