5. 浸錫 由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，PCB除膠再生機(jī)有什么作用所以錫層可以匹配任何類(lèi)型的焊料。由此看來(lái)，浸錫工藝具有很大的發(fā)展?jié)摿Α５?，以前?a href="/dingzhi/PCB-zai-xian.html" target="_blank">PCB限制采用浸錫工藝，因?yàn)樵诮a工藝之后會(huì)出現(xiàn)錫須，并且在焊接過(guò)程中錫須和錫的移動(dòng)會(huì)導(dǎo)致可靠性問(wèn)題。..之后，通過(guò)在錫浸液中加入有機(jī)添加劑，對(duì)錫層結(jié)構(gòu)進(jìn)行造粒，克服了目前存在的問(wèn)題，熱穩(wěn)定性和可焊性?xún)?yōu)異。浸錫工藝可以形成扁平的銅錫金屬間化合物。

這使得浸錫后的錫具有與熱風(fēng)整平一樣好的可焊性，PCB除膠板而沒(méi)有熱風(fēng)整平的煩惱。沉錫也不存在化學(xué)鍍鎳/沉金金屬之間的擴(kuò)散問(wèn)題。 -銅錫金屬間化合物可以牢固地結(jié)合。浸錫板不能長(zhǎng)期存放，必須按照浸錫順序進(jìn)行組裝。 6、其他表面處理工藝其他表面處理工藝很少使用。我們來(lái)看看比較多的鎳金電鍍和化學(xué)鍍鈀工藝。鎳金電鍍是PCB表面處理技術(shù)的奠基人，自PCB問(wèn)世以來(lái)就出現(xiàn)了，并逐漸演變?yōu)槠渌椒ā?/p>

PCB表面的導(dǎo)體先鍍一層鎳，PCB除膠再生機(jī)有什么作用然后再鍍一層金。鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴(kuò)散。目前，有兩種類(lèi)型的電鍍鎳金。軟鍍金（純金，金表面看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面光滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其他元素），金表面亮我能看到）。軟金主要用于芯片封裝中的金線(xiàn)，硬金主要用于非焊接位置的電氣互連?？紤]到成本，業(yè)界經(jīng)常使用圖像轉(zhuǎn)移，通過(guò)選擇性電鍍來(lái)減少黃金的使用。

工藝的選擇主要取決于最終裝配部件的類(lèi)型。表面處理工藝會(huì)影響 PCB 制造、組裝和最終使用。下面，PCB除膠板我們將具體介紹這五種用途。一般表面處理工藝。 1、熱風(fēng)整平熱風(fēng)整平是PCB表面處理工藝中的主導(dǎo)地位。在 1980 年代，超過(guò)四分之三的 PCB 使用了熱風(fēng)整平，但過(guò)去十年業(yè)界減少了熱風(fēng)整平的使用。目前，估計(jì)約有 25% 至 40% 的 PCB 使用熱風(fēng)。調(diào)平過(guò)程。

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此外，由于技術(shù)發(fā)展，部分工廠采用浸錫、浸銀工藝。再加上近期的無(wú)鉛化趨勢(shì)，熱風(fēng)整平的使用進(jìn)一步受到限制。出現(xiàn)了所謂的無(wú)鉛熱風(fēng)整平，這可能與設(shè)備兼容性問(wèn)題有關(guān)。 2、有機(jī)涂層 目前，估計(jì)約有25%~30%的PCB采用有機(jī)涂層工藝，而且比例還在增加（有機(jī)涂層現(xiàn)在可能超過(guò)熱風(fēng)整平。有）首先）。有機(jī)涂層工藝不僅可以用于低技術(shù)含量的PCB，還可以用于單面電視PCB和高密度芯片封裝板等高科技PCB。

化學(xué)鍍鎳/浸金在 1990 年代被廣泛用于熱風(fēng)整平的平整度問(wèn)題和有機(jī)涂層助焊劑的去除。雖然dip/dip工藝的應(yīng)用有所減少，但幾乎所有高科技PCB廠都有化學(xué)鍍。鎳/沉金線(xiàn)?？紤]到去除銅錫金屬間化合物時(shí)焊點(diǎn)的脆性，較脆的鎳錫金屬間化合物存在很多問(wèn)題。

因此，幾乎所有的便攜式電子產(chǎn)品（如手機(jī)）都使用有機(jī)涂層、浸銀或浸錫形成的銅錫金屬金屬間化合物焊點(diǎn)，并使用化學(xué)鍍鎳/沉金等形成重要區(qū)域的區(qū)域，接觸區(qū)域和 EMI 屏蔽。目前，估計(jì)約有 10% 至 20% 的 PCB 采用化學(xué)鍍鎳/沉金工藝。 4.沉銀沉銀比化學(xué)鍍鎳/沉金便宜。如果您的 PCB 有連接要求并且您需要降低成本，那么沉銀是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。此外，沉銀具有良好的平整度和接觸性。您需要選擇詳細(xì)的沉銀工藝。

沉銀在通訊產(chǎn)品、汽車(chē)、電腦周邊有很多用途，也用于高速信號(hào)設(shè)計(jì)。沉銀具有其他表面處理無(wú)法比擬的優(yōu)良電性能，因此也可用于高頻信號(hào)。 EMS 推薦使用浸銀工藝，因?yàn)樗子诮M裝和檢查。但是，它的增長(zhǎng)是由于沉銀變色和焊點(diǎn)中的空洞等缺陷造成的。慢慢地（但不會(huì)下降）。目前，估計(jì)約有 10% 至 15% 的 PCB 采用浸銀工藝。 5. 自表面處理工藝引入浸錫以來(lái)，已經(jīng)過(guò)去了大約 10 年。

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這一過(guò)程的出現(xiàn)是生產(chǎn)自動(dòng)化要求的結(jié)果。沉錫不會(huì)將新元素帶入焊接區(qū)域，PCB除膠板特別適用于通訊背板。浸錫需要更好的存儲(chǔ)條件，因?yàn)殄a在電路板的保質(zhì)期后會(huì)失去可焊性。此外，致癌物的存在限制了錫浸工藝的使用。目前，估計(jì)約有 5% 至 10% 的 PCB 采用浸錫工藝。。高效等離子活化、可控、局部處理、環(huán)保、長(zhǎng)期穩(wěn)定或粘合，則必須對(duì)原料表面進(jìn)行選擇性活化。