耦合，耦合是將lens固定在pcb板上，使得VCSEL垂直發(fā)出的光能通過(guò)透鏡反射平行發(fā)射，耦合步驟至關(guān)重要，lens歪了或者是UV膠涂的不合理都會(huì)導(dǎo)致發(fā)射光功率和靈敏度的變化和差異，特別是對(duì)于光芯片陣列來(lái)說(shuō)，透鏡歪了導(dǎo)致各個(gè)通道靈敏度的差異甚是頭疼，經(jīng)透鏡反射的光經(jīng)過(guò)MT-MT光纖接口后再接入結(jié)構(gòu)件和MPO光纖連接。常見(jiàn)的有無(wú)源耦合和有源耦合，有源耦合即為給pcb上電，根據(jù)各個(gè)通道發(fā)射的光功率大小來(lái)確定lens的位置；無(wú)源耦合即為根據(jù)投影的位置來(lái)確定。

100G SR4 40G SR4VCSEL耦合是將lens用uv膠固定，其他的例如100G CWDM4則是用激光焊耦合，自動(dòng)化耦合的機(jī)器根據(jù)光功率大小自動(dòng)耦合到最佳位置，然后激光焊接固定即可。

在一系列工藝完成后進(jìn)行老化等，然后就是成品了，組裝上結(jié)構(gòu)件便可以使用。不過(guò)此時(shí)模塊固件沒(méi)有升級(jí)，各芯片寄存器表 A0 A2寫碼 溫補(bǔ)等信息沒(méi)有導(dǎo)入，完成這些操作后就可以測(cè)試了。
      等離子清洗，放在等離子清洗機(jī)進(jìn)行清洗，通常是去掉芯片的雜物等。
光器件的封裝工藝有TO56，COB等，高速光模塊100G 40G采用的工藝是COB（chip on board），首先是貼片，SMT貼片完成的pcb板放在光芯片貼片機(jī)，蘸取銀獎(jiǎng)然后貼芯片，貼片完后有目檢，觀察銀漿的量是否溢出等，然后貼電芯片，同樣的操作。

打線，打線是在Driver TIA和LD PIN 陣列之間以及Driver TIA和PCB之間打金線，常用打線機(jī)進(jìn)行，貼片和打線是至關(guān)重要的，打線需要滿足拉力測(cè)試，打線的長(zhǎng)度也有一定的要求，過(guò)長(zhǎng)過(guò)短都會(huì)影響實(shí)際的性能，例如靈敏度，發(fā)射眼圖，光模塊失效分析就有打線斷裂等因素。在實(shí)際的研發(fā)測(cè)試中，就專門包括延長(zhǎng)打線進(jìn)行性能的測(cè)試。每個(gè)光芯片大概有三根線（陽(yáng)極陰極地），加上電芯片的外圍打線，通常有20-30根左右，這樣就要求打線機(jī)的精度。打線完仍然是目檢。