這些污染物會對封裝制造過程中的相對工藝質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗很容易去除這些在制造過程中形成的分子級污染物，漆膜附著力劃格法檢測工具確保工件表面的原子與其所附著材料的原子之間的緊密接觸，從而提高引線鍵合強度，提高和芯片鍵合。降低封裝泄漏率并提高組件性能、良率和性能。國內(nèi)單位在鋁線鍵合前使用等離子清洗后，鍵合良率提高了 10%，鍵合強度一致性也提高了。

勵磁（包括旋轉(zhuǎn)、振動和電子勵磁）：e + A2 → A * 2 + e解離附著：e + A2 → A- + A + + e解離：e + A2 → 2A + e解離電離：e + A2 → A ++ A + 2e組成：e + A + → A + hv重粒子間的非彈性碰撞反應：重粒子間發(fā)生非彈性碰撞，附著力劃格法分子間、原子間、反應性基團-離子間發(fā)生，重粒子間反應可分為離子型分子反應和反應性基團-分子反應。

清洗COF(ILB)接頭：清洗與晶圓（芯片）結(jié)合的薄膜基板的所有部分。清洗OLB(FOG)接口面：清洗LCD/PDP面板與薄膜基板之間的接口面。清洗齒輪：在安裝到玻璃基板上之前，漆膜附著力劃格法檢測工具直接清洗驅(qū)動器IC。清洗膜基：去除附著在膜基上的有機污染物。清洗金屬基材：去除連接部分附著的有機污染物，提高密封樹脂的剪切強度。芯片的感光膜：用寬線性等離子體清洗機用等離子體法去除芯片上的感光膜（保護膜）。

IC卡標簽、日化容器。線碼前的等離子預處理提高了墨水的吸附性。等離子表面清潔可去除牢固附著在塑料表面上的細小灰塵顆粒。通過一系列的反應和相互作用，附著力劃格法等離子體可以完全去除物體表面的這些塵埃顆粒。這可以顯著降低具有高質(zhì)量要求的涂裝作業(yè)的報廢率，例如：汽車行業(yè)的涂裝工作。通過一系列微觀層面的物理化學作用，等離子體的表面清洗作用可以獲得精細、優(yōu)質(zhì)的表面。

附著力劃格法2級

滴下后，即使固化干燥后，液體也不能很好地附著在表面，可用等離子體表面活化劑活化表面進行處理。這是因為基底的表面能較低。通常情況下，低表面能的材料可以濕化高表面能的材料，反之，高表面能的材料不能濕化低表面能的材料。加入液體的表面能，也稱為表面張力，在任何情況下都必須低于基體的表面能。大多數(shù)塑料的表面能很低。由于表面是非極性的，液體分子找不到可以聚集的連接點，因此無法被粘合劑和涂料潤濕。

因此，低溫等離子處理設備的清洗過程可視為有機物氣化的過程，典型的過程可分為四個步驟：1）無機氣體在等離子體狀態(tài)下被激發(fā)；2）氣相材料附著到固體表面； 3) 附著基團與固體表面分子反應形成產(chǎn)物分子； 4) 產(chǎn)物分子分解成氣相，反應殘留物從表面分離。。用低溫等離子處理設備清洗的TC可以大大提高鍵合線的強度。 1.低溫等離子處理設備的基本結(jié)構是基于各種應用。您可以選擇不同類型的等離子清洗設備。

此外，等離子清洗技術也應用在光學工業(yè)、機械與航天工業(yè)、高分子工業(yè)、污染防治工業(yè)和量測工業(yè)上，而且是產(chǎn)品提升的關鍵技術。比如說光學元件的鍍膜、延長模具或加工工具壽命的抗磨耗層、復合材料的中間 層、織布或隱型鏡片的表面處理、微感測器的制造，超微機械的加工技術、人工關節(jié)、骨骼或心 臟瓣膜的抗磨耗層等皆需等離子技術的進步，才能開發(fā)完成。

金屬在高溫下被空氣侵蝕通常稱為氧化，氧化產(chǎn)物稱為“水垢”。腐蝕和結(jié)垢可防止基材被粘合劑弄濕。需要去除粘合劑以暴露基材的新表面。表面通常需要適當?shù)拇植诙?，以增加粘合面積，提高粘合強度。對于金屬材料，通常在除銹的同時達到粗化的目的。除銹方法有人工、機械和化學。 3.1 手動方法人工除銹主要靠人力和簡單的工具來完成。通過揉搓、揉搓、搗碎、刷涂等方式去除。獲得金屬表面的腐蝕和適當?shù)拇植诙取?/p>

附著力劃格法

大氣壓等離子體預處理工藝的應用使水基涂層工藝成為可能。等離子預處理可以去除（去除）表面的油污和灰塵，附著力劃格法賦予材料更高的表面能。等離子預處理技術的清潔作用去除表面油污，等離子的靜電去除作用去除粘附在表面的塵粒，化學反應作用增加表面能。由于這些方面的綜合作用，等離子預處理工藝是一種高（效率）工具，在等離子預處理后一般不需要額外的清洗步驟或底漆。在實際生產(chǎn)中，經(jīng)常使用機械手來控制等離子噴槍進行產(chǎn)品表面處理。