同時(shí)，密封條plasma除膠機(jī)器這些懸空鍵以 OH 基團(tuán)的形式存在，從而形成穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。浸漬（有機(jī)）或無機(jī)堿退火后，表面Si-OH鍵脫水并會聚形成硅-氧鍵。這提高了晶體表面的潤濕性，使晶體成為可能。對于材料的直接鍵合，親水晶片表面在自發(fā)鍵合方面優(yōu)于疏水晶片表面。

這有助于引發(fā)進(jìn)一步的反應(yīng)。離子對物體表面的作用通常是指帶正電的陽離子的作用。陽離子傾向于向帶負(fù)電的表面加速。此時(shí)，密封條plasma表面清洗物體表面獲得足夠的動能。它與粘附在表面上的顆粒碰撞并去除它們。這種現(xiàn)象稱為濺射。離子碰撞可以大大增加物體表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的可能性。紫外光與物體表面的反應(yīng) 紫外光具有很強(qiáng)的光能，可以破壞和分解附著在物體表面的分子鍵，紫外光的強(qiáng)度足以穿透物體表面，具有穿透能力.它對微米有一些影響。

因此，密封條plasma除膠機(jī)器提高C2烴的選擇性和C2烴的收率是研究的基礎(chǔ)。

分子和原子的內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要由電子和原子核組成。在正常情況下，密封條plasma表面清洗上述前三種物質(zhì)形態(tài)，電子與原子核的關(guān)系是相對固定的。即電子以不同的能級存在于原子核周圍，其勢能或動能并不大。 它由離子、電子和非電離中性粒子的集合組成，整體處于中性狀態(tài)。當(dāng)普通氣體的溫度升高時(shí)，氣體粒子的熱運(yùn)動變得強(qiáng)烈，粒子之間發(fā)生強(qiáng)烈的碰撞，原子或分子中的許多電子被撞出。當(dāng)溫度達(dá)到 1 到 1 億開爾文時(shí)，所有氣體原子都被完全電離。

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這是因?yàn)楫?dāng)CO2濃度高時(shí)，體系中的活性氧過多，它們與CH4分子相互作用產(chǎn)生氧化產(chǎn)物，并與產(chǎn)生的C2烴產(chǎn)物相互作用轉(zhuǎn)化C2H6，這是為了促進(jìn)它。將 C2H4 和 C2H2 轉(zhuǎn)化為氧化產(chǎn)物。 CO 產(chǎn)率隨著 CO2 濃度的增加而增加，當(dāng) CO2 濃度超過 50% 時(shí)達(dá)到一個(gè)恒定值。同時(shí)，隨著系統(tǒng)中 CO2 濃度從 15% 增加到 85%，產(chǎn)品中 H2 與 CO 的摩爾比從 3.5 下降到 0.6。

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