等離子體中富含化學(xué)活性很高的粒子，吹膜電暈機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中使用方法如電子、離子、自由基和激發(fā)分子等。廢氣中的污染物與這些能量較高的活性基團(tuán)反應(yīng)，最終轉(zhuǎn)化為CO2和H2O，從而達(dá)到凈化廢氣的目的。本實(shí)用新型適用范圍廣，凈化效率高，特別適用于難以用其他方法處理的多組分惡臭氣體，如化工、醫(yī)藥等行業(yè)。占地面積?。浑娮幽芰扛?，能與幾乎所有惡臭氣體分子相互作用；運(yùn)營(yíng)成本低；快速響應(yīng)，非?？斓赝Ｖ梗S用隨開。

與化學(xué)清洗方法相比，吹膜電暈機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中使用方法無(wú)臭、無(wú)味、無(wú)毒的水介質(zhì)對(duì)環(huán)境污染較輕，更加環(huán)保。5.由于清洗系統(tǒng)自動(dòng)化程度高，程序控制運(yùn)行更穩(wěn)定，改變了傳統(tǒng)清洗工藝；管理粗放，把關(guān)不嚴(yán)。特別是對(duì)于化工罐車等危險(xiǎn)行業(yè)的清洗，自動(dòng)清洗系統(tǒng)使清洗安全性大大提高。目前，清潔行業(yè)已滲透到幾乎所有工業(yè)領(lǐng)域，包括石油、化學(xué)、能源、電力、冶金、建筑、機(jī)械電子、交通運(yùn)輸、紡織、印刷乃至核工業(yè)等，得到了社會(huì)的廣泛認(rèn)可。

采用Ar和H2的混合物進(jìn)行幾十秒的在線等離子清洗，吹膜電暈機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中使用方法可以去除焊料表面的污染物，降低焊點(diǎn)失效的概率，提高封裝的可靠性。隨著微電子封裝小型化的發(fā)展，對(duì)表面清洗的要求越來(lái)越高。由于在線等離子體清洗設(shè)備的諸多優(yōu)點(diǎn)，將成為表面清洗技術(shù)的最佳選擇方案之一。作為最有潛力的清洗方法，它將在越來(lái)越多的領(lǐng)域得到應(yīng)用。

正如能量需要將固體變成氣體一樣，吹膜電暈機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中使用方法離子體的產(chǎn)生也是如此，它可以在電磁反應(yīng)中進(jìn)行。在小型等離子清洗器中，密封容器內(nèi)設(shè)置兩個(gè)電極形成電場(chǎng)，達(dá)到一定的真空度。隨著氣體變薄，分子之間的距離以及分子或離子的自由運(yùn)動(dòng)距離越來(lái)越遠(yuǎn)。在該電場(chǎng)的作用下，碰撞形成等離子體，表現(xiàn)為輝光放電。輝光放電過(guò)程中，氣壓、放電功率、氣體成分、流量、材料種類等因素對(duì)材料的腐蝕效果有重要影響。

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運(yùn)動(dòng)動(dòng)能和振動(dòng)動(dòng)能以溫和的方式加熱表面，解離和激發(fā)態(tài)產(chǎn)生的自由基在平移或振動(dòng)中傳遞熱量。如果能量超過(guò)閾值，就可能引起濺射，并伴隨自由基團(tuán)簇的產(chǎn)生。除濺射過(guò)程外，等離子體中的自由基是脫除碳?xì)浠衔锏闹匾蛩?。。很多客戶?huì)詢問(wèn)等離子設(shè)備的溫度，主要是擔(dān)心在處置產(chǎn)品或部件時(shí)，等離子設(shè)備表面會(huì)因等離子溫度過(guò)高而受損。

當(dāng)能量密度高于1500kJ/mol時(shí)，體系中電子的平均能量增加，大部分電子的能量逐漸接近二氧化碳C-O鍵的裂解能，CO2轉(zhuǎn)化率迅速增加。同時(shí)，CH4轉(zhuǎn)化率隨能量密度的增加呈對(duì)數(shù)增加，CO2轉(zhuǎn)化率隨能量密度的增加呈線性增加。這可能與甲烷和二氧化碳在等離子體等離子體作用下的裂解特性有關(guān)。

3)O2在等離子體設(shè)備產(chǎn)生的等離子體環(huán)境中能電離產(chǎn)生許多氧化基團(tuán)，能高（效率）去除原料表面的有機(jī)污垢，吸收原料表面的化學(xué)基團(tuán)，高（效率）提高原料的結(jié)合，等離子體設(shè)備表層清潔后，表層能力更高，能與塑封原料高效結(jié)合，減少塑封過(guò)程中分割和針孔的發(fā)生。

射頻等離子體清洗設(shè)備結(jié)構(gòu)如圖所示4.其結(jié)構(gòu)主要由反應(yīng)室、電控系統(tǒng)、送風(fēng)系統(tǒng)、射頻電源、真空系統(tǒng)、操作控制系統(tǒng)六部分組成。清洗過(guò)程如圖5所示。4清洗效果對(duì)比。等離子體清洗在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的需求很大。等離子體清洗設(shè)備是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，用于清洗每一步原材料和半成品上可能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響成品質(zhì)量和下游產(chǎn)品性能。它是單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積、封裝工藝等關(guān)鍵工序的必要環(huán)節(jié)。

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