4） 陶瓷封裝，電鍍銀附著力提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機(jī)可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。。

在電鍍前對(duì)這些材料表面進(jìn)行等離子清洗，進(jìn)口電鍍銀附著力促進(jìn)劑可以去除有機(jī)物中的鉆頭污染，顯著提高鍍層質(zhì)量。。高頻等離子清洗機(jī)工作原理：在真空室內(nèi)，通過(guò)高頻電源恒壓產(chǎn)生高能混沌等離子，待清洗產(chǎn)品表面受到等離子子體的沖擊。 達(dá)到清潔的目的。它引起一系列物理和化學(xué)變化，主要是通過(guò)作用于產(chǎn)品表面的等離子體，利用其中所含的活性粒子利用高能射線與表面的有機(jī)污染物分子發(fā)生反應(yīng)和碰撞，產(chǎn)生小分子，在分子中形成揮發(fā)性物質(zhì)。從表面去除。

2. FC-CBGA封裝工藝1.陶瓷基板FC-CBGA基板是多層陶瓷基板，電鍍銀附著力助劑制造難度極大。板子的布線密度高，間距窄，通孔多，板子的共面度要高。其主要工藝是將多層陶瓷片在高溫下共燒到多層陶瓷金屬化基板上，然后在基板上形成多層金基板。金屬布線、電鍍等在 CBGA 組裝中，板、芯片和 PCB 板之間的 CTE 差異是導(dǎo)致 CBGA 產(chǎn)品故障的主要原因。

隨著消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等電子信息設(shè)備向輕型和智能化方向發(fā)展，電鍍銀附著力助劑同時(shí)信息傳輸速度加快，功能部件數(shù)量增多，PCB高端產(chǎn)品的要求也越來(lái)越高。在國(guó)家政策的支持下，隨著企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的不斷創(chuàng)新，國(guó)內(nèi)PCB正朝著高系統(tǒng)集成度、高性能方向發(fā)展。未來(lái)國(guó)內(nèi)進(jìn)口替代中高端PCB將是行業(yè)發(fā)展的主要方向之一。目前，中國(guó)乃至全球PCB行業(yè)的增速正在企穩(wěn)。

電鍍銀附著力

等離子清洗設(shè)備的反應(yīng)室主要分為感應(yīng)耦合“桶式”反應(yīng)室、電容耦合“平行平板”反應(yīng)室、“順流”反應(yīng)室三種。目前國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)企業(yè)基本使用進(jìn)口設(shè)備，采用第三種模式，其具有均勻的等離子體區(qū)、射頻電源及匹配網(wǎng)絡(luò)不受負(fù)載影響，不損傷敏感器件的優(yōu)點(diǎn)。 等離子按激發(fā)頻率分為射頻與微波，其頻率范圍的劃分如圖3所示。目前在微電子行業(yè)廣泛使用的為射頻等離子體。

在擺脫海外等離子清洗器價(jià)格比較貴、無(wú)法營(yíng)銷推廣等缺陷的基礎(chǔ)上，借鑒國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有 plasma設(shè)備的優(yōu)現(xiàn)有 plasma設(shè)備的優(yōu)勢(shì)，結(jié)合國(guó)內(nèi)用戶的需求，采用先進(jìn)的技術(shù)手段研發(fā)出新系列等離子清洗器。一般說(shuō)來(lái)，國(guó)內(nèi)配置的等離子清洗機(jī)的性能已能滿足某些工件的加工要求。假如要求比較高的話，比如產(chǎn)品工件本身成本很高，或者產(chǎn)品工件本身對(duì)質(zhì)量要求很高，可以選擇進(jìn)口等離子機(jī)配置。

因此，降低了微凸峰相互嵌入的程度，減弱了干擾微凸峰之間相互運(yùn)動(dòng)的效果，降低了摩擦系數(shù)。。陶瓷等離子處理表殼多層陶瓷表殼等離子清洗：多層陶瓷外殼由多層金屬化陶瓷制成，底座和金屬部件采用Ag72Cu28焊料釬焊。在電鍍工藝之前，外殼表面不可避免地會(huì)形成各種污染物，如微塵、固體顆粒和有機(jī)物。同時(shí)，由于自然氧化，還有一層氧化層。電鍍前必須清潔鍍件表面。否則會(huì)影響涂層與基材的結(jié)合力，引起涂層的剝落和溶脹。

此外，輝光放電也很不穩(wěn)定，特別是當(dāng)襯底移動(dòng)時(shí)，等離子體機(jī)體阻抗往往變化較大，這些器件很難用于連續(xù)涂布生產(chǎn)線。近年來(lái)，我們成功開(kāi)發(fā)了年產(chǎn)4萬(wàn)噸ITO玻璃自動(dòng)化生產(chǎn)線。在SiO2膜和ITO膜電鍍工藝前，安裝了一套在線清洗裝置，可生產(chǎn)大面積、均勻、穩(wěn)定的多面體。該裝置由屏蔽體、柵極和加速電極組成。

電鍍銀附著力

在完成電鍍NI-AU金屬膜層的氧化鋁陶瓷基板和電鍍CUNIAU膜層的高頻基板（聚四氟乙烯玻璃纖維增??強(qiáng)5880層壓板）后，電鍍銀附著力助劑在組裝電路板之前，不可避免地要引入表面有機(jī)污染物。這可能導(dǎo)致后續(xù)引線鍵合工藝中的鍵合不成功，并降低引線張力值，從而降低可靠性。等離子清洗機(jī)可以通過(guò)離子沖擊解吸和去除基板表面和芯片上的污染物和雜質(zhì)，從而提高了引線鍵合張力值，提高了可靠性。等離子沖擊可以有效提高金線鍵合的可靠性。