而且電暈清洗設備完全可以替代磨床、洗板水、PP水，軟包裝電暈處理提高剝離力的原理符合國家環(huán)保要求，屬于干洗，無污染。在焊接上，一般是新能源電池&MDASH；鋰電池、軟包電池、電極耳和鎳片焊接前的電暈清洗表面，PCB板微焊接表面，對于結合芯片、基板或基板采用合適的清洗工藝至關重要。在傳統(tǒng)溶劑清洗后，增加干式離子清洗工藝可以更有效地去除殘留物和氧化物。

在包裝紙箱的加工中，電暈處理缺點貼盒往往是以極高的速度進行的，對于那些UV涂層或薄膜涂層的紙箱，需要進行電暈處理才能達到可靠的粘接，因為聚合物組成的表面未經(jīng)處理往往粘接較弱，而經(jīng)過處理后，即使在高生產(chǎn)速度下，這些高光澤表面也能直接可靠地粘接。無論是果醬瓶封口、瓶上印標簽還是牛奶或果汁軟包裝封口，包裝行業(yè)對技術的核心評價因素是可靠性和低成本。

焊接方面，軟包裝電暈處理提高剝離力的原理一般在新能源電池--鋰電池、軟包電池、電極耳片、鎳片焊接前，PCB板微焊前進行電暈清洗。對于鍵合芯片、基板或基板，選擇合適的清洗工藝是非常重要的。在傳統(tǒng)溶劑清洗后增加一次干式電暈清洗/處理，可有效消除有機殘留物和氧化物。電暈清洗可用于清洗各類PCB通孔、鍵合墊、基板、光學玻璃觸控面板，對印刷、鍵合、噴涂、噴墨、電鍍前的外觀進行活化、清洗、涂覆、涂布、修飾、連接、粗糙等處理。。

常壓電暈處理機中硅橡膠的處理特性；1.DBD介質阻擋放電電暈處理器對硅橡膠的處理；這種處理方法一般對硅橡膠材料的形狀和厚度有要求，電暈處理缺點因此更適用于薄膜和片狀硅橡膠。此外，DBD介質阻擋電暈處理器表面處理易于實現(xiàn)在線生產(chǎn)，可直接電離空氣或加載部分工藝氣體；這種處理的缺點是對設備放電的穩(wěn)定性有一定要求，因為如果不穩(wěn)定，局部電壓有時會過高，可能會燒毀或擊穿硅橡膠表面。

軟包裝電暈處理提高剝離力的原理

清洗后的玻璃基板在進入真空室鍍膜前，環(huán)境中的灰塵和氣體分子仍可能造成污染。為了獲得&ldquo；實時&rdquo；清洗表面，最好的方法是進行在線電暈清洗。常規(guī)的電暈清洗裝置在真空室內配備一對平板放電電極或數(shù)千個放電電極。這些器件的致命缺點是不僅放電清洗不均勻，而且容易產(chǎn)生有害放電，污染或損壞基板。

在微電子、光電子和MEMS封裝中，電暈技術被廣泛應用于封裝數(shù)據(jù)的清洗和激活，對解決電子元件設備外部污染、界面條件不穩(wěn)定、燒結和鍵合不良等缺點和危險，提高質量管理和工藝控制可在可操作性方面發(fā)揮積極作用。改善數(shù)據(jù)的外觀特征，提高包裝產(chǎn)品的功能，需要選擇合適的清洗方式和清洗時刻，這對于提高包裝質量和可靠性極為重要。。如今，電暈清洗技術已越來越多地被各大廠商所應用。

真空電暈清洗技術原理；電暈是氣體分子在真空、放電等特殊場合產(chǎn)生的物質。產(chǎn)生電暈的電暈清洗/蝕刻裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電磁場，用真空泵實現(xiàn)一定程度的真空，隨著氣體越來越稀薄，分子之間的距離和分子或離子的自由運動距離越來越長。在磁場作用下，碰撞形成電暈，同時會產(chǎn)生輝光。電暈在電磁場中運動，轟擊被處理物體表面，從而達到表面處理、清洗和蝕刻的效果。

電暈親水性原理；電暈清潔器（電暈清洗器），又稱電暈清洗器，或電暈表面治療儀，是一項全新的高科技技術，利用電暈達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。電暈是一種物質狀態(tài)，也叫第四種物質狀態(tài)不屬于常見的固、液、氣三種狀態(tài)。施加足夠的能量使氣體電離，就變成了電暈狀態(tài)。電暈的“活性”成分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發(fā)核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。

軟包裝電暈處理提高剝離力的原理

采用脈沖電暈觸發(fā)和獨特的工藝氣體，軟包裝電暈處理提高剝離力的原理可高速安全地對表層進行消毒。即使是微生物、細菌和真菌污染也會在包裝乳制品和其他食品時造成嚴重問題。。電暈表面處理原理電暈，即物質的第四態(tài)，是由部分電子剝奪后的原子和原子電離后產(chǎn)生的電子、正電子組成的電離氣態(tài)物質。其能量范圍高于氣態(tài)、液態(tài)和固態(tài)物質，存在一定能量分布的電子、離子和中性粒子。