一般情況下，塑膠電鍍鍍層附著力差原因鍍層越薄，相應(yīng)的殘余應(yīng)力越小。。plasma在IC封裝領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用將越來越廣泛： 目前的電子元器件清洗，主要是用plasma清洗。傳統(tǒng)的電子元件采用濕法清洗，電路板上的一些元件，如晶體振動(dòng)電路，都有金屬外殼，清洗后，元件內(nèi)的水難以干燥，用酒精、天然水手動(dòng)清洗，氣味大，清洗效率低，浪費(fèi)勞動(dòng)力成本。 電子器件或IC芯片是當(dāng)今電子產(chǎn)品的繁雜根基。

電漿清洗機(jī)預(yù)處理和清洗為塑料、鋁甚至玻璃的后續(xù)鍍層創(chuàng)建了很好的表層前提。由于等離子表層處理機(jī)等離子清洗是一個(gè)“干式”清洗流程，電鍍鍍層附著力差材料經(jīng)過處理后可以立即進(jìn)入下一個(gè)加工過程，因此電漿清洗機(jī)清洗是一個(gè)穩(wěn)定高效的流程。電漿因其高能，可分解材料表層的化學(xué)物質(zhì)或有機(jī)污染物，能合理地除去一切會(huì)影響附著的雜質(zhì)，使材料表層達(dá)到后續(xù)鍍膜工藝所要求的最佳前提。

等離子表面處理設(shè)備等離子處理過程中的快速加熱和冷卻會(huì)對(duì)涂層造成很大的熱應(yīng)力，鍍層附著力差從而導(dǎo)致涂層出現(xiàn)裂紋。 Fe-Cr-C-Ti鍍層表面略粗糙，但無裂紋。這是因?yàn)樵贔e-Cr-C涂層的碳化絡(luò)合物組分中加入Ti元素，發(fā)生Ti+C<→TiC反應(yīng)，現(xiàn)場(chǎng)合成TiC顆粒。 TiC的形成溫度高于一次碳化物的析出溫度。然后這些分散的 TiC 顆?？梢杂米鞒跫?jí)碳化物非均勻成核基體，用于提純或去除鉻初級(jí)碳化物。

三、都是線上生產(chǎn)加工，塑膠電鍍鍍層附著力差原因生產(chǎn)制造。等離子表面處理與電暈機(jī)表面處理的差別：一、等離子表面處理除輝光放電外，還包含電伏充放電，造成大量的動(dòng)能，能夠做到五十甚至更高度之上的粘合力，而電暈機(jī)一般只有做到三十左右度的粘合力。二、電暈放電作用覆蓋面廣，用于粘合力要求不是很高的產(chǎn)品，如布、塑料薄膜、塑膠等。等離子表面處理的面積比較窄，有時(shí)候需要融合好幾個(gè)噴頭來完成總寬解決，生產(chǎn)成本較高，但效果非常的好。。

鍍層附著力差

可是針對(duì)塑膠制品的繁雜樣子，實(shí)際效果不太好，而且生產(chǎn)加工時(shí)間長(zhǎng)，成本增加，紫外線照射塑膠表層時(shí)難以獲得處理產(chǎn)品的參數(shù)，火焰處理方式低成本，機(jī)器設(shè)備要求不高。危害火苗解決實(shí)際效果的關(guān)鍵要素是燈口種類、溫度、處理的時(shí)間、氣體占比等要素，由于工藝在處理方式中規(guī)定嚴(yán)苛，操作流程中稍微不慎將會(huì)造成基材形變，燒壞產(chǎn)品，因而目前都是用在以軟厚聚烯烴制品的表面處理。。

plasma清洗設(shè)備適用多種行業(yè)的制造業(yè)使用，能為差異材料或者復(fù)合材料給予后續(xù)的粘合，噴涂，包裝印刷前處理，使2種差異材料有效而又可靠的融為一體。plasma清洗設(shè)備清洗活化和涂層專用在數(shù)碼行業(yè)中主要為粘合、噴涂、濺鍍等工序給予前處理。 plasma清洗設(shè)備在電子產(chǎn)品中使用多的目標(biāo)是手機(jī)外殼、手機(jī)按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤、塑膠產(chǎn)品等。

根據(jù)真空等離子清洗機(jī)在各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用來看，等離子清洗機(jī)有很多優(yōu)點(diǎn)，也正是因?yàn)檫@些優(yōu)點(diǎn)，表面處理機(jī)使得真空清洗機(jī)設(shè)備在清洗、蝕刻、活化、等離子電鍍、鍍膜、灰化和表面改性已廣泛應(yīng)用,通過處理,它可以有效地改善材料表面的潤(rùn)濕性和結(jié)合力,以便各種材料涂層,涂層和其他操作,提高焊接能力和結(jié)合力,同時(shí)去除水中的有機(jī)污染物、油或油脂。完全自動(dòng)調(diào)整意味著所有的姿勢(shì)都按鍵的順序自動(dòng)完成。

一般化學(xué)鍍所用的鍍液具有很強(qiáng)的化學(xué)作用，如化學(xué)鍍金工藝就是一個(gè)典型的例子?；瘜W(xué)鍍金溶液是一種pH值很高的堿性水溶液。在使用這種電鍍工藝時(shí)，很容易發(fā)生鍍液鉆到覆蓋層下面的情況，特別是如果覆蓋膜覆膜工藝的質(zhì)量管理不嚴(yán)格，結(jié)合強(qiáng)度較低，則更容易發(fā)生這種問題。由于鍍液的特性，鍍液更容易滲透到覆蓋層，采用這種工藝很難獲得理想的鍍液條件。熱風(fēng)整平是為硬印制板PCB上涂鉛、錫而開發(fā)的一種技術(shù)。

電鍍鍍層附著力差

第一步先用氧氣氧化表面5分鐘，電鍍鍍層附著力差第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時(shí)用幾種氣體進(jìn)行處理。1.3焊接通常，印刷線路板在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理。在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)必須采用等離子方法去除，否則會(huì)帶來腐蝕等問題。1.4鍵合好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時(shí)的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時(shí)氧化層對(duì)鍵合的質(zhì)量也是有害的，也需要進(jìn)行等離子清潔。

這類塑料的特點(diǎn)是表面能低、潤(rùn)濕性低、結(jié)晶度高、分子鏈非極性好、邊緣易碎。竿在包裝過程中，電鍍鍍層附著力差容易出現(xiàn)粘合劑松動(dòng)的現(xiàn)象。電子元件等離子清洗：由于等離子是正離子和負(fù)離子，所以等離子清洗機(jī)對(duì)電子元件的電位值為零。避免電路板短路和損壞電子設(shè)備。低溫等離子設(shè)備提供超精密電路板清洗、除靜電、除塵、區(qū)域活化等離子，可解決鍍層附著力差的問題。