這是由于熔體的熱傳遞。池和 Ti 和 C 濃度的局部不均勻性。使用 TiC 易于生長(zhǎng)。前面的地層是過(guò)冷的，ICplasma去膠設(shè)備TiC 的放熱效應(yīng)導(dǎo)致 Ti 和 C 原子擴(kuò)散并迅速成核。正面。更多樹(shù)枝狀 TiC 顆粒的生長(zhǎng)和形成。另外，由于TiC顆粒的密度低于Fe-Cr熔體的密度，在熔池的攪動(dòng)下容易上浮、聚集，在鍍層附近形成鍍層；在鍍層的下部區(qū)域TiC顆粒較少。

等離子表面處理設(shè)備等離子處理過(guò)程中的快速加熱和冷卻會(huì)對(duì)涂層造成很大的熱應(yīng)力，ICplasma清潔設(shè)備從而導(dǎo)致涂層出現(xiàn)裂紋。 Fe-Cr-C-Ti鍍層表面略粗糙，但無(wú)裂紋。這是因?yàn)樵贔e-Cr-C涂層的碳化絡(luò)合物組分中加入Ti元素，發(fā)生Ti+C<→TiC反應(yīng)，現(xiàn)場(chǎng)合成TiC顆粒。 TiC的形成溫度高于一次碳化物的析出溫度。然后這些分散的 TiC 顆?？梢杂米鞒跫?jí)碳化物非均勻成核基體，用于提純或去除鉻初級(jí)碳化物。

C3一次碳化物改善（Cr、Fe），ICplasma去膠設(shè)備C3共晶組織增加了大量的奧氏體組織，奧氏體在高溫和常溫下具有優(yōu)異的強(qiáng)度和韌性，為涂層提供強(qiáng)大的耐磨強(qiáng)化步驟。支持減少裂紋。涂裝部件在使用中的脫落傾向。因此，大量TiC顆粒的合成和奧氏體組織的形成，(CrFe)、C3一次碳化物的減少或去除，以及(Cr,Fe)、C3共晶組織的改善都是涂層。涂層裂紋的發(fā)生。

IC封裝的基本原理 另一方面，ICplasma清潔設(shè)備集成電路封裝在芯片的安裝、固定、密封、保護(hù)、改善電性能和熱性能等方面起著重要作用。另一方面，封裝上的引腳通過(guò)芯片上的觸點(diǎn)連接，這些引腳通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線連接到其他器件，提供內(nèi)部芯片和外部電路之間的連接。.. ..同時(shí)，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路，導(dǎo)致電氣性能惡化。在 IC 封裝過(guò)程中，芯片表面被氧化物和顆粒污染會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量。

ICplasma清潔設(shè)備

在IC封裝中，等離子表面處理設(shè)備清洗技術(shù)通常會(huì)引入以下步驟：貼片和引線鍵合前，芯片封裝前。環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)軌在電貼片前使用等離子表面處理設(shè)備清潔質(zhì)粒載體的正面，增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂膠的粘附性，去除金屬氧化物，幫助焊料回流，并在芯片之間建立連接?？筛倪M(jìn)的環(huán)氧樹(shù)脂載體減少剝落并增強(qiáng)散熱性能。

軟化劑和脫模劑會(huì)從彈性體主體移動(dòng)到表面并導(dǎo)致質(zhì)量問(wèn)題。等離子表面改性劑 等離子清洗工藝用于確保符合這些組件的要求。等離子清潔劑去除油漆和涂層之間的非粘合屏障。等離子清潔劑可以去除硅膠污染，增加各種塑料的附著力。提高所有聚合物材料表面的潤(rùn)濕性。等離子處理器印刷膠粘劑加工3D形狀表面活化半導(dǎo)體、醫(yī)療、IC集成電路等具有優(yōu)勢(shì)。

這些是使用特殊設(shè)備手動(dòng)制造的。當(dāng)?shù)入x子體與固體（例如設(shè)備的壁）接觸時(shí)，壁在某些條件下會(huì)迅速變化。等離子體中的原子和分子可以沉積在固體材料上，高能等離子體離子可以敲除原子。實(shí)體的表面會(huì)變形，甚至?xí)斐蓳p壞。也就是說(shuō)，固體材料的電子特性，例如導(dǎo)電性，可以通過(guò)離子的影響來(lái)控制，并且可以以非?？焖俸涂赡娴姆绞桨l(fā)生變化。調(diào)查結(jié)果發(fā)表在《物理評(píng)論快報(bào)》上。

取決于粗糙度的增加.提高化學(xué)活性，從而提高潤(rùn)濕性和兩個(gè)表面之間的結(jié)合力。隨著低溫等離子技術(shù)的日益成熟和清洗設(shè)備的發(fā)展，特別是常壓在線連續(xù)等離子設(shè)備，清洗不斷降低成本，進(jìn)一步提高清洗效率。等離子清洗技術(shù)本身具有各種材料加工方便、環(huán)保性優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)。毫無(wú)疑問(wèn)，隨著人們對(duì)微生產(chǎn)的認(rèn)識(shí)逐漸加深，先進(jìn)清洗技術(shù)在復(fù)合材料領(lǐng)域的應(yīng)用將得到廣泛推廣。

ICplasma去膠設(shè)備

等離子指示劑——用于測(cè)量等離子設(shè)備對(duì)材料的表面能的金屬化合物和 Dynepen 指示劑是液態(tài)金屬化合物，ICplasma去膠設(shè)備它們?cè)诘入x子中分解，使物體具有明亮的金屬表面。當(dāng)液體滴落到組件本身或參考樣品被等離子設(shè)備處理時(shí)，其大部分表面被轉(zhuǎn)化為與最初透明液體形成對(duì)比的亮金屬涂層。與其他顏色相比，等離子形成的金屬膜具有金色的光澤，其反射率比物體的各種顏色更明顯。

2. 使用 Dine Pen 測(cè)定等離子設(shè)備材料的表面能 DAIN-Pen是一種檢測(cè)等離子體裝置（達(dá)因），ICplasma清潔設(shè)備專門用于檢測(cè)材料表面處理的（有效）效果。在檢測(cè)中，界面張力檢測(cè)筆可以準(zhǔn)確檢測(cè)試筆的界面張力是否符合試筆的要求，在各種張力下，材料的界面張力是否達(dá)到試筆的數(shù)值？檢測(cè)是否。檢測(cè)時(shí)應(yīng)選擇中間值作為起點(diǎn)。例如在38MN/M測(cè)試中，如果測(cè)試筆在2秒內(nèi)潤(rùn)濕板面，且板的界面張力大于或剛好，則應(yīng)選擇下一個(gè)測(cè)試筆。