為了滿足這些電子類產(chǎn)品信息傳輸?shù)囊?，電?附著力NG具有盲埋孔工藝的HDI板應(yīng)運而生。但是，HDI并不能滿足電子類產(chǎn)品的超薄化的要求；而撓性線路板以及剛撓結(jié)合板印制線路板能夠很好地解決這一問題。由于剛撓結(jié)合印制線路板運用的材料是FR-4與PI，因此在電鍍時需要運用一種能夠一同除掉FR-4和PI的鉆污的方法。而等離子處理方法能夠一同除掉鉆孔時FR-4與PI兩種鉆污，并且具有出色的作用。

夾膜原因分析①圖案電鍍電流密度大，電鍍 附著力NG鍍銅過厚。②飛巴兩端無邊條，大電流區(qū)鍍厚夾緊膜。③火牛故障大于實際生產(chǎn)板設(shè)定的電流。④C/S平面與S/S平面相對。⑤2.5-3.5mil間距過小的板夾膜。⑥電流分布不均勻，鍍銅缸陽極長期未清洗。⑦電流錯誤（傳輸板類型錯誤或面積錯誤）8設(shè)備故障銅缸內(nèi)PCB保護(hù)時間過長。⑨工程排版設(shè)計不合理，工程提供圖形有效電鍍面積錯誤。PCB板線隙太小，難板線型特殊易夾膜。

電鍍前，電鍍 附著力標(biāo)準(zhǔn)鍍件表面必須清洗干凈。否則會影響涂層與基材的結(jié)合力，引起涂層的剝落和溶脹。超聲波清洗常使用甲苯、丙酮、酒精等有機（有機）溶劑去除此類污染物，但這種方法清洗不徹底，因此存在涂層缺陷，更容易發(fā)生。另一方面，它增加了制造成本并導(dǎo)致環(huán)境問題。等離子清洗由于其優(yōu)良的均勻性、重現(xiàn)性、可控性、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，應(yīng)用范圍十分廣泛。在等離子清洗過程中，氧變成含有氧原子自由基、激發(fā)氧分子和電子等粒子的等離子。

噴涂方面，電鍍 附著力NG涉及到不銹鋼噴涂、塑件上噴涂等，這些工藝一般應(yīng)用于不銹鋼保溫杯、汽車零件上，需要進(jìn)行預(yù)處理的產(chǎn)品，產(chǎn)品使用的特殊性體現(xiàn)在產(chǎn)品使用環(huán)境和使用頻率上。

電鍍 附著力標(biāo)準(zhǔn)

真空等離子腔體可分為以下幾種： 石英腔體 不銹鋼腔體 鋁合金腔體 真空等離子清洗機電源有：40KHZ 中頻電源：主要用于電路板清洗 13.56MHZ射頻電源：用于清洗常規(guī)產(chǎn)品真空等離子清洗機與常規(guī)清洗方式 優(yōu)點： 等離子處理 常規(guī)處理 人工成本 全自動在線處理，節(jié)省人工，需人工處理，處理溫度低，有明火風(fēng)險 高風(fēng)險處理方式靈活匹配流水線，支持生產(chǎn)。

二、真空腔體： 真空腔體主要是分為兩種材質(zhì)的：1）不銹鋼真空腔體，2）石英腔體。  三、真空泵：  真空泵分為兩種：1）干泵 、2）油泵。  等離子蝕刻基材表面：  在等離子蝕刻過程中，通過處理氣體的作用，被蝕刻物會變成氣相。處理氣體和基體物質(zhì)被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋，從而達(dá)到蝕刻的目的(如下圖所示)。

新的 O2CF4 等離子處理剛性柔性印刷電路板鉆孔污漬清潔技術(shù)：去除鉆孔和回蝕是在剛性柔性印刷電路板上進(jìn)行 CNC 鉆孔、化學(xué)鍍銅或直接電鍍銅之前的重要工藝。它必須由剛性柔性印刷電路板的特殊材料制成，以實現(xiàn)可靠的電氣互連。由于剛撓印刷電路板的主要成分聚酰亞胺和丙烯酸的特性，它們不耐強堿?；匚g工藝。新型剛撓性印制電路板鉆孔去污和回蝕技術(shù)可分為濕法和干法兩種技術(shù)。我們將討論以下兩種技術(shù)。

線連接清潔前墊-集成電路連接前的等離子清洗- ABS塑料的激活和清洗-電鍍前的陶瓷封裝-表面改性和其他電子材料的清洗真空等離子清洗特性-使用13.56MHz射頻電源自動網(wǎng)卡或如果40Khz電源-產(chǎn)品植入夾具靈活，可以適應(yīng)不同形狀的產(chǎn)品-產(chǎn)品植入平臺靈活，操作方便-占地面積非常小。

不銹鋼電鍍 附著力

通過等離子表面處理的優(yōu)點，不銹鋼電鍍 附著力可以提高表面潤濕能力，使各種材料可以進(jìn)行涂覆、電鍍等操作，增強粘接強度和結(jié)合力，同時，去除油污或油脂、有機污染物，等離子清洗機可以同時處理物體，它可以處理各種材料，金屬、半導(dǎo)體和氧化物，或聚合物材料可以用等離子清洗機處理等離子清洗機除了超級清潔功能,在特定條件下也可以改變表面性能的一些材料根據(jù)需要,表面等離子體作用的材料,所以表面分子的化學(xué)鍵重組,形成新的表面特征。