解吸是等離子體清洗機(jī)中等離子體與固體材料表面的界面,附著力好的熱固性樹脂電子、離子、光子和中性粒子將能量傳遞給吸附在固體材料表面的原子或分子,使這些原子或分子克服吸附力離開固體表面,通常包括離子解吸、電子解吸、中性粒子解吸和光解吸。
(1)化學(xué)反應(yīng)化學(xué)反應(yīng)中常用的氣體有氫氣(H2)、氧氣(02)、甲烷(CF4)等,附著力好的熱固性樹脂這些氣體在等離子體中反應(yīng)成高活性自由基,方程是這些自由基會(huì)進(jìn)一步與材料表面發(fā)生反應(yīng)。其反應(yīng)機(jī)理主要是利用等離子體中的自由基與材料表面反應(yīng)。壓力較高時(shí),有利于自由基的產(chǎn)生。因此,如果化學(xué)反應(yīng)是主要反應(yīng),就需要控制較高的壓力來反應(yīng)。
40kHz的自偏置約為0V, 13.56mhz的自偏置約為250V, 20MHz的自偏置更低。這三種激勵(lì)頻率具有不同的機(jī)制。40kHz的反應(yīng)是物理反應(yīng),附著力好的熱固性樹脂13.56mhz的反應(yīng)是物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)。20MHz有物理反應(yīng),但更重要的反應(yīng)是化學(xué)反應(yīng)。對(duì)于需要活化修飾的材料,40kHz的自偏置約為0V, 13.56mhz的自偏置約為250V, 20MHz的自偏置更低。三種激勵(lì)頻率具有不同的機(jī)制。
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