等離子清洗機便是通過運用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品外表，附著力的標(biāo)準(zhǔn)示意圖然后完成清潔、涂覆等意圖。等離子體發(fā)生的條件：滿足的反響氣體和反響氣壓，反響產(chǎn)品須能高速撞擊清洗物的外表，具有滿足的能量供應(yīng)，反響后所發(fā)生的物質(zhì)必須是可揮發(fā)性的纖細結(jié)合物,以便于真空泵將其抽走，泵的容量和速度須滿足大,以便敏捷排出反響的副產(chǎn)品,并且需求快速地再填充反響所需的氣體。

真空等離子清洗系統(tǒng)的設(shè)備總體結(jié)構(gòu)如下所示：真空等離子清洗系統(tǒng)各部分結(jié)構(gòu)示意圖1、觸摸屏 2、控制按鈕 3、等離子體發(fā)生器 4、機柜 5、真空腔體 6、真空計 7、電極板 8、饋電組件 9、真空電磁閥 10、流量計 11、電極板架 12、放氣閥 13、真空泵真空腔體是真空等離子清洗系統(tǒng)關(guān)鍵結(jié)構(gòu)部分,等離子體的產(chǎn)生,材料的清洗處理均在該腔體中完成。

等離子體的“活性”成分包括離子、電子、反應(yīng)基團、激發(fā)核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清洗就是利用這些活性成分的特性對樣品表面進行處理，附著力的標(biāo)準(zhǔn)示意圖達到清洗、改性、光刻膠灰化等目的。等離子清洗示意圖 等離子處理過程中有兩種清洗過程：化學(xué)反應(yīng)和物理反應(yīng)。 & EMSP; 化學(xué)工藝：在化學(xué)等離子工藝中，自由基分子與待清潔表面上的元素發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。在這些反應(yīng)之后該產(chǎn)品是一種非常小的揮發(fā)性分子，可以用真空泵抽出。

【 蝕刻作用】蝕刻作用產(chǎn)品中高分子材料[C、H、O、N] 與等離子體[O+OF+CF3+CO+F + ……]發(fā)生化學(xué)反應(yīng)從而達到清(除)殘留污染物?！窘宦?lián)作用】? 交聯(lián)作用是在惰性氣體中進行。 單鍵被打斷而重新組合，路面制動器和附著力的關(guān)系形成雙鍵或三鍵或者形成一個自由基和另一鍵組合的鍵?！鞠谧饔?】消融作用是轟擊聚合物表面時，去除聚合物鏈和弱鍵。

路面制動器和附著力的關(guān)系

等離子體清洗機就是利用這些活性成分的性質(zhì)對樣品表面進行處理，從而達到清洗、改性、光刻膠灰化等目的。

等離子體蝕刻機是半導(dǎo)體行業(yè)工業(yè)生產(chǎn)必不可少的設(shè)備:等離子體蝕刻機采用高密度2.45ghz微波等離子技術(shù)，在半導(dǎo)體制造中對晶片進行清洗、脫膠和等離子預(yù)處理，微波等離子清洗、脫膠具有非常高的且對設(shè)備無離子損傷。等離子蝕刻機是微波等離子加工技術(shù)的新產(chǎn)品，晶圓灰化設(shè)備具有成本低、尺寸適中、性能先進等特點，特別適合工業(yè)生產(chǎn)和科研機構(gòu)使用。等離子體蝕刻機的氣體與電子區(qū)接觸時形成等離子體。

非平衡等離子體中電子的能量分布與重粒子不同，兩者處于不平衡狀態(tài)，因此含電子氣體的溫度為中性粒子和含離子氣體的溫度。通過這種方式，可以誘導(dǎo)高能電子通過碰撞激發(fā)氣體分子，或者使氣體分子解離和電離。上述過程產(chǎn)生的自由基可以分解污染物分子。等離子體的化學(xué)作用可以實現(xiàn)物質(zhì)的化學(xué)轉(zhuǎn)化。與僅依靠等離子體的熱效應(yīng)的分子分解相比，等離子體的化學(xué)作用被用來實現(xiàn)更有效的物質(zhì)轉(zhuǎn)化。

還有許多難以去除的氧化物可以用氫氣 (H2) 清洗。但是，只有在真空條件下具有出色的密封性能才能使用。還有許多獨特的蒸氣，例如（CF4）和（SF6）。蝕刻去除有機物的（效果）更加顯著。但使用該類氣體的前提是具有較強的耐腐蝕氣路和中空結(jié)構(gòu)，并佩戴防護套和手套。第六種常見氣體是氮氣 (N2)。此類氣體主要用于在線等離子體（活化）活化和材料表面改性。當(dāng)然，它也可以在真空環(huán)境中使用。

附著力的標(biāo)準(zhǔn)示意圖