封裝過程晶圓減薄→晶圓切割→芯片粘接→等離子清洗→鉛粘接→等離子清洗→成型封裝→設(shè)備焊錫球→回流焊→表面標記→分離→全部檢查→檢查桶包裝。2、FC-CBGA封裝工藝1、陶瓷基板FC-CBGA的基板為多層陶瓷基板，BGA除膠設(shè)備制作難度較大。因為基板布線密度高，距離窄，通孔也多，對基板共面要求也比較高檔。其主要工藝是:先將多層陶瓷片高溫共燒多層陶瓷金屬化基板，然后在基板上進行多層金屬布線等。

在此顯影過程中，BGA除膠設(shè)備往往由于顯影缸噴頭壓力不均勻等原因，局部未暴露的干膜不能完全溶解，形成殘留物。這更有可能發(fā)生在細線制造，導(dǎo)致后續(xù)蝕刻后短路。等離子體處理是去除殘留的好方法。此外，在安裝電路板時，BGA等區(qū)域需要干凈的銅表面。殘余銅會影響焊接的可靠性。實踐證明，以空氣為氣源的等離子體清洗是可行的，達到了清洗目的。等離子體工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比有許多優(yōu)點。這些優(yōu)點是由等離子體本身的特性決定的。

然而，BGA除膠設(shè)備由于多種原因，如儲存時間過長、暴露在大氣中、烘烤溫度過高，大氣中一些具有腐蝕性的工業(yè)廢氣容易造成BGA焊球的氧化和腐蝕。焊錫球的氧化腐蝕使焊錫球看起來暗淡、灰白色、暗黑色，使自動SMT機的視覺系統(tǒng)無法識別，無法進行大規(guī)模自動化生產(chǎn)。更重要的是，球的可焊性差會導(dǎo)致一系列問題，如焊接孔、虛焊和拆焊等焊接缺陷，嚴重影響B(tài)GA的可靠性和長期使用壽命。

該工藝可為裸板包裝或其他包裝提供簡單有效的清洗。板上芯片連接技術(shù)，BGA除膠無論是焊絲工藝還是倒芯工藝。芯片與線圈的自動組合技術(shù)，將成為整個芯片封裝過程中的關(guān)鍵技術(shù)，等離子清洗技術(shù)將直接影響整個IC封裝的可靠性。等離子清洗裸片包裝工藝包括:片材粘接-固化-等離子清洗-絲焊-封裝-固化。用于球柵陣列(BGA)封裝工藝:在該BGA工藝中，對表面的清潔和處理要求非常嚴格，對于焊接球與基片的連接要求必須是一體的。

BGA除膠：

等離子體表面處理系統(tǒng)目前被用于清洗和蝕刻LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、線框和平板顯示器。等離子蝕刻機的集成電路可以顯著提高焊接強度，降低電路故障的可能性。殘留的光敏劑、樹脂、溶液殘留物和其他有機污染物暴露在等離子區(qū)，可在短時間內(nèi)清除。PCB制造商使用等離子蝕刻系統(tǒng)去污和在孔中蝕刻絕緣。對于許多產(chǎn)品，是否用于工業(yè)。在電子、航空、衛(wèi)生和其他行業(yè)，可靠性取決于兩個表面之間的結(jié)合強度。

使用氫等離子體去除BGA氧化物優(yōu)點:使用氫等離子體去除BGA焊球上的氧化物，工藝簡單，不高溫，對設(shè)備的損傷小，不需要清洗干燥，清洗效果好，生產(chǎn)效率也很高。

目前，組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝，使半導(dǎo)體設(shè)備向模塊化、高集成度、小型化方向發(fā)展。在這個包裝裝配過程中，最大的問題是保稅包裝中的有機污染和電加熱過程中形成的氧化膜。鑒于粘接表面的污染源，降低了該構(gòu)件的粘接強度，降低了封裝后樹脂的填充強度，直接影響了該構(gòu)件的裝配水平和可持續(xù)發(fā)展。為了提高和提高這類零件的裝配能力，每個人都在努力的處理它們。

等離子體清洗技術(shù)在電子電路和半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用:等離子體表面處理工藝目前應(yīng)用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子清洗IC可顯著提高焊絲的結(jié)合強度，降低電路故障的可能性。溢出的樹脂、殘留的光敏劑、溶液殘渣和其他有機污染物暴露在等離子體區(qū)域，可以在短時間內(nèi)清除。PCB制造商使用等離子處理去除污垢和從鉆孔去除絕緣。

BGA除膠機器：

等離子清洗在在線等離子清洗設(shè)備BGA封裝過程中的應(yīng)用:基板或中間層是BGA封裝的重要組成部分，BGA除膠設(shè)備除互連布線外，還可用于阻抗控制和電感/電阻/電容集成。因此，要求基片具有較高的玻璃轉(zhuǎn)換溫度rS(約175~230℃)，高尺寸穩(wěn)定性和低吸濕性能，并具有良好的電氣性能和高可靠性。此外，金屬薄膜、絕緣層和基材介質(zhì)也具有較高的附著力。1. ①以極薄(12~ 18m厚)的銅箔BT樹脂/玻璃芯板為芯板，鉆穿并鍍金屬通孔。