LED等離子清洗機

產(chǎn)品型號 JL-VM150
產(chǎn)品類別 定制等離子表面處理設(shè)備
應(yīng)用范圍 LED固晶前、點銀膠前、引線鍵合前、LED封膠前等離子清洗，產(chǎn)品在熒光粉涂覆后等離子清洗。

LED固晶前、點銀膠前、引線鍵合前、LED封膠前等離子清洗，產(chǎn)品在熒光粉涂覆后等離子清洗。

型號	JL-VM150
等離子源系統(tǒng)	頻率		13.56MHz 射頻	40KHz 中頻
	功率		0~1000W可調(diào)	0-5000W可調(diào)
			選配
真空系統(tǒng)	真空腔體	材質(zhì)	316L不銹鋼、航空鋁（選配）
		腔體內(nèi)部尺寸（MM）	500600500（寬高深)
		腔體容積	150L
		極板	17層，水平式，活動可調(diào)節(jié)
		密封性	軍工級焊接密封
	泵	泵組	油泵/干泵+羅茨泵組合（選配）
		真空管路	不銹鋼管、不銹鋼波紋管
	真空計		1×10⁵~1×10^-1Pa
	質(zhì)量流量計		＜±1% FS
	氣路控制		2-4路處理氣體氣路，氣體流量可調(diào)
	極限真空		5Pa
適用氣體	流量范圍		0-500SCCM（可調(diào)）
	工藝氣體		Ar、N?、O?、H?等等（可選）
控制系統(tǒng)	1、PLC 自動控制；
	2、7寸觸摸屏,圖形用戶界面；
	3、配方程序為 0~99；
	4、多級權(quán)限操作；
	5、圖形化曲線圖自動監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài)及錯誤信息；
	6、存儲工藝數(shù)據(jù)及錯誤信息；
	7、報警信息提示及追溯；
	8、圖形化界面檢測處理參數(shù)；
	9、自動、手動操作可切換；
	10、維護提示緊急停止按鈕；
	11、門感應(yīng)器和真空互鎖；
	12、機器運行信號指示；
	13、機器運行結(jié)束提示；
外觀參數(shù)	外形尺寸(MM)		85017001020(寬高深）
	重量		700KG
設(shè)施配置	電力		五線線三相制AC380V ,50-60Hz。所有配線符合《低壓配電設(shè)計規(guī)范 GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設(shè)計規(guī)范》等國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)規(guī)定
	壓縮空氣		干燥壓縮空氣CDA
	其它		提供操作手冊、維護手冊、安裝手冊，易損件備件清單.

點銀膠前：基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低%0%2(有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力)，有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。

LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。

LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。而在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。