在真空室內(nèi)的電極與接地裝置之間施加高頻電壓,高附著力樹脂的特點使氣體被擊穿,并通過輝光放電而發(fā)生等離子化和產(chǎn)生等離子體,讓在真空室產(chǎn)生的等離子體完(全)籠罩住被處理工件,開始清洗作業(yè),一般清洗處理持續(xù)幾十秒到幾十(分)鐘不等。清洗完畢后切斷電源,并通過真空泵將氣體和氣化的污垢抽走排出。 等離子體清洗的另一個特點是在清洗完成之后物體已被徹底干燥。

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等離子清洗還具有以下特點:易于采用數(shù)控技術(shù),高附著力樹脂的特點有哪些自動化程度高;采用高精度控制裝置,時間控制精度很高;正確的等離子清洗不會在表面產(chǎn)生損傷層,表面質(zhì)量得到保證;由于是在真空中進行,不污染環(huán)境,確保清洗面不受二次污染。。等離子體清洗機的關(guān)鍵是低溫等離子體的應(yīng)用,低溫等離子體的應(yīng)用主要取決于高溫、高頻、高能量等外界條件。它是一種電中性的、高能的、完全或部分電離的氣態(tài)物質(zhì)。

圖1-5(a)所示為單間隙單介質(zhì)阻擋放電反應(yīng)器的結(jié)構(gòu)。其特點是電介質(zhì)與高壓電極相連,高附著力樹脂的特點放電區(qū)在接地電極與電介質(zhì)之間,結(jié)構(gòu)簡單,常用于制造臭氧。圖1-5(b)所示為雙間隙單介質(zhì)阻擋放電反應(yīng)器的結(jié)構(gòu)。其特點是等離子體清潔器的上下電極與介質(zhì)形成兩個不同的反應(yīng)區(qū),一般用于產(chǎn)生兩種不同組分的等離子體。圖1-5(c)所示為單間隙雙介質(zhì)阻擋放電反應(yīng)器的結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用低壓等離子機航天等離子技術(shù)清洗皮套電連接器;航空航天制造業(yè)屬于高技術(shù)領(lǐng)域,高附著力樹脂的特點對許多產(chǎn)品的性能和質(zhì)量都有很高的要求。航空航天制造業(yè)的皮口和電連接器就是其中的兩種,需要通過低壓等離子機進行表面處理,以提高產(chǎn)品的性能,滿足用戶的需求。我們來看看航天等離子體技術(shù)的這方面。

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化學(xué)反應(yīng)室中的氣體電離是指離子、電子、自由基等活性物質(zhì)的等離子體,通過擴散吸收于表象介質(zhì)中,并與表象介質(zhì)中的原子反應(yīng),形成揮發(fā)性物質(zhì)。而且,高能離子在一定壓力下物理轟擊和蝕刻介質(zhì)的外觀,去除再沉積的化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)物和聚合物。介質(zhì)層的刻蝕是通過化學(xué)和物理相互作用完成的??涛g是晶圓制造的重要環(huán)節(jié),也是微電子IC制造工藝和微納制造工藝中的重要環(huán)節(jié)。

等離子清洗設(shè)備的清洗原理等離子體是物質(zhì)存在的狀態(tài)。通常,物質(zhì)以三種狀態(tài)存在:固體、液體和氣體,但在特殊情況下,還有第四種狀態(tài),例如地球大氣中的電離。層材料。以下物質(zhì)以等離子體狀態(tài)存在:快速移動的電子、活化的中性原子、分子、自由基(自由基)、電離原子、分子、未反應(yīng)的分子、原子等,但電性物質(zhì)總體保持中性。

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但是,目前對引線框架或芯片進行清洗時,是將多個框架或芯片等待清洗工件間隔放置在料盒中,然后連同料盒一起放入清洗機中清洗?,F(xiàn)有的料盒結(jié)構(gòu)多為兩側(cè)設(shè)置側(cè)板的四面鏤空的結(jié)構(gòu),待清洗工件從上到下間隔放置,在清洗過程中,由于料盒側(cè)壁的阻擋或者當(dāng)相鄰工件當(dāng)中的間距較小時,會造成清洗不(充)分,無法實現(xiàn)框架表面所有區(qū)域都被清洗到。

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