初始階段用高純N2產(chǎn)生等離子體，pi膜附著力 促進劑同時預(yù)熱印版，使高分子材料處于一定的活化狀態(tài)；第二階段以O(shè)2和CF4為原料氣，混合后產(chǎn)生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4和玻璃纖維反應(yīng)凈化鉆井污垢；第三階段以O(shè)2為原始氣體，產(chǎn)生的等離子體和反應(yīng)殘留物使孔壁清潔。除等離子體化學反應(yīng)外，等離子體清洗機的清洗過程還與材料表面進行物理反應(yīng)。
印刷電路板（PCB）全金屬化工藝一直是生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié)，附著力 促進劑直接影響電子產(chǎn)品的電氣連接性能。去污（效果）效果的好壞直接影響孔內(nèi)涂層的質(zhì)量，決定了產(chǎn)品的通過率[1-2]。目前，有多種去污方法，可分為濕法和干墻法[3]。濕處理包括濃硫酸、濃鉻酸、高錳酸鉀和PI（聚酰亞胺）調(diào)節(jié)處理。干墻是在真空環(huán)境中去除等離子引起的孔壁鉆孔污染。柔性印刷電路板和剛性柔性板材料在濕處理溶液中膨脹，導(dǎo)致多層板分層和環(huán)境污染等問題。
內(nèi)腔由真空泵排出。如果真空泵電機的轉(zhuǎn)速可以輕松控制，附著力 促進劑那么在整定現(xiàn)場就可以輕松控制內(nèi)腔的真空度。內(nèi)腔的真空度時小于或等于預(yù)設(shè)值,真空泵電機的速度比預(yù)定將自動根據(jù)價值,以保持電動機額定功率設(shè)置真空度字段;當真空度腔是瀕危的其他元素,如果指定的真空度與設(shè)定的真空度之間有故障，程序流量會自動測量真空泵的轉(zhuǎn)速，自動調(diào)度保持設(shè)定的真空度值。這種類型的控制稱為PID控制。
此時，附著力 促進劑物質(zhì)的存在狀態(tài)是等離子體狀態(tài)。下式所描述的等離子體形成過程可以在一般數(shù)據(jù)中看到。第一個方程是氧分子獲得外界能量成為氧陽離子并釋放自由電子的過程，第二個方程是氧分子在外界能量的作用下分解形成兩個氧自由基的過程。第三個方程表示氧分子躍遷...
