用于去除各種金屬材料。由于表面上的污垢和油漬,表面改性用介質(zhì)表面變得干凈。等離子設(shè)備提高了金屬和其他材料的附著力和焊接強度。它能與金屬表面發(fā)生納米級的微反應(yīng),粒子的物理沖擊和分子化學(xué)反應(yīng)使金屬表面微粗糙、干凈。這樣可以提高金屬材料與其他材料表面之間的粘合和焊接強度,提高后續(xù)粘合、噴涂、印刷和焊接的有效性,消除材料表面的靜電。等離子設(shè)備可以提高金屬表面的耐腐蝕性和耐磨性。
2) 芯片粘接前處理,表面改性用介質(zhì)對芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機,有效增加其表面活性,改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性,提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導(dǎo)能力,提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性,增加產(chǎn)品的壽命。3) 倒裝芯片封裝,提高焊接可靠性,經(jīng)等離子體清洗機的處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果,成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高。
您不必過多考慮被清洗物體的形狀,表面改性用介質(zhì)因為等離子的運動方向都是分散的,可以穿透物體內(nèi)部的小孔和凹坑,完成各種清洗任務(wù)。此外,這些難清洗部位的清洗效果等同于或優(yōu)于氟利昂清洗。因此等離子表面處理設(shè)備的清洗設(shè)備廣泛應(yīng)用于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),特別是汽車、半導(dǎo)體、微電子、集成電路、真空電子設(shè)備等行業(yè),可以說等離子表面處理設(shè)備是重要的裝置。增加。它也是制造過程中必不可少的環(huán)節(jié),是提高產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。
大氣等離子清洗機有...