但是，表面改性的目的和意義在超窄車架的生產(chǎn)上還存在一些細(xì)節(jié)問(wèn)題。根據(jù)市場(chǎng)需求,因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)是盡可能縮小幀,TP模塊之間的熱熔膠表面和手機(jī)外殼較小(寬度小于1毫米),這也會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題,如附著力差,膠溢出和熱熔膠不均勻擴(kuò)張生產(chǎn)過(guò)程。值得一提的是，針對(duì)這些困擾模塊工廠和終端工廠的問(wèn)題，我們找到了一個(gè)解決方案。
一些非聚合物無(wú)機(jī)氣體（AR、N2、O2等）在高壓和低壓下被激發(fā)，六甲基二硅氮烷表面改性產(chǎn)生含有離子、激發(fā)分子和自由基等各種活性粒子的等離子體。等離子沖擊解吸基板和芯片表面的污染物，有效去除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)的表面化學(xué)能和潤(rùn)濕性。降低連接故障率并提高產(chǎn)品可靠性。
引線框架的塑封型式仍占微電子IC封裝領(lǐng)域的80%以上，表面改性的目的和意義其主要應(yīng)用的是導(dǎo)熱、導(dǎo)電、加工性能良好的銅合金材料，由于銅的氧化物和一些其它有機(jī)污染物會(huì)導(dǎo)致密封成型過(guò)程中銅引線框架的分層，導(dǎo)致IC封裝后的密封性能變差，并導(dǎo)致慢性滲氣現(xiàn)象，與此同時(shí)也會(huì)影響到集成ic的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈性是保證IC封裝穩(wěn)定性和良率的關(guān)鍵，通過(guò)等離子體表面處理儀處理可確保引線框架表面的超凈和活化，與傳統(tǒng)的濕法清洗相比，成品的良率大大提高，且無(wú)廢水排放，降低了化學(xué)藥水的采購(gòu)成本。
六甲基二硅氮烷（HMDSO）、六甲基二硅氮烷（HMDSO）、二甲硅烷胺（HMDSN）、四甘醇二甲醚、六氟乙烷（C2F6）等。 ] 由于等離子體聚合效應(yīng)，表面改性的目的和意義通過(guò)引入等離子體反應(yīng)室形成納米涂層。從表面上看，這項(xiàng)技術(shù)可用于許多領(lǐng)域。。等離子清洗裝置以氣體為清洗劑，不存在液體清洗劑對(duì)清洗劑的二次污染。
六甲基二硅氮烷表面改性