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IC封裝部分工藝需要在引線框架上完成。在IC封裝工藝中存在的污染物是影響其發(fā)展的重要因素，絲印附著力測評如何解決這方面問題一直是人們研究的課題。在線式等離子體清洗是一種無任何環(huán)境污染的干式清洗方式，將成為解決這一問題的有效方法。IC封裝基本原理基本原理：IC封裝，簡單來說就是指把硅片上的電路管腳用導線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接。
減少布線層和接地層之間的距離。為了減少線之間的串擾，絲印附著力測評線間距應該足夠大。如果線中心間距大于線寬的3倍，則可以保持70%的電場互不干擾。此外，它被稱為 3W 規(guī)則。 10W的間隔可以防止98%的電場相互干擾。注意：在實際的 PCB 設計中，3W 規(guī)則不能完全滿足避免串擾的要求。如何避免 PCB 上的串擾 為了避免 PCB 上的串擾，工程師可以考慮以下 PCB 設計和布局。
性能優(yōu)良：熱膨脹系數(shù)小，絲印附著力測評導熱系數(shù)低，摩擦系數(shù)小。沒有延展性，硬度高，熔點高，隔熱性能好，隔熱性能好。學習穩(wěn)定性好。但陶瓷材料的塑性變形能力較弱。材料中的玻璃相和氣體是疲勞性能降低的主要原因。上述陶瓷材料的性能和價格都比較昂貴。由于制備的難度，陶瓷材料的使用受到了一定的限制。采用等...
