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深圳市金徠技術(shù)有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co.,Ltd.

氧化物

你知道兩種類型-真空等離子清洗機(jī)的控制方法嗎?-真空等離子清洗機(jī)是一種高精度、干洗設(shè)備,氧化物表面改性適用于混合集成電路芯片、單片集成電路芯片管殼及瓷基板的清洗;用于半導(dǎo)體、陶瓷電容電路、元器件封裝前、硅片蝕刻后、真空電子、射頻連接器、電磁閥等行業(yè)的精密清洗。能去除金屬表面的油脂、油和氧化層。也可用于塑料、橡膠、金屬和瓷器表面的活體(化學(xué))和生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)。

氧化物表面改性

銅引線框架的在線等離子清洗;引線框架作為封裝的主要結(jié)構(gòu)材料,惰性氧化物表面改性貫穿整個(gè)封裝過程,約占電路封裝的80%,是用于連接內(nèi)部芯片和外部導(dǎo)線接觸點(diǎn)的金屬薄框架。引線框架的材料要求較高,必須具有高導(dǎo)電性、好導(dǎo)熱性、高硬度、優(yōu)異的耐熱性和耐腐蝕性、良好的可焊性和低成本等特點(diǎn)。從現(xiàn)有常用材料來看,銅合金可以滿足這些要求,作為主要引線框架材料。但銅合金具有較高的氧親和力,容易氧化,生成的氧化物會(huì)進(jìn)一步氧化銅合金。

這種低選擇性蝕刻配方同時(shí)蝕刻側(cè)壁上的氧化硅、氮化鈦,氧化物表面改性以及光刻膠未覆蓋區(qū)域的溝槽中的有機(jī)物,然后用等離子清潔劑進(jìn)行蝕刻。表面處理裝置CL2是主蝕刻氣體的過蝕刻步驟以去除殘留的氮化鈦。這種優(yōu)化方案減少了電路板材料和CD損耗,使其更加線性。它具有橫截面形狀,在U形溝槽中沒有氮化鈦殘留物。該方案與前兩種方案的主要區(qū)別在于去除了溝槽兩側(cè)未被光刻膠覆蓋的氧化硅。這種副作用可以通過補(bǔ)充氧化硅來解決。。

但氧化銅等污染物會(huì)造成模塑料與銅引線框架的分層,氧化物表面改...

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