需要考慮的重要問題是網(wǎng)框是否完好,硬板plasma表面清洗機(jī)器圖像是否清晰,墨刮和刮刀印刷是否正確,網(wǎng)框安裝是否順暢無應(yīng)力,壓力是否均勻。 , 網(wǎng)版高度是否平衡,刮墨和刮印壓力是否合適。滿足以上條件后,可使用自動(dòng)化等離子清洗機(jī)去除軟硬板、高頻聚四氟乙烯、多層柔性板等制造過程中的膠粘劑殘留。 SMT等前的清洗可以解決PCB制造過程中印刷不清晰的現(xiàn)象。電子元件等離子清洗:由于等離子的正負(fù)離子相等,所以電子元件自動(dòng)等離子清洗機(jī)的電位為零。
在數(shù)字時(shí)代,硬板plasma活化機(jī)實(shí)時(shí)讀取板邊碼、生成二維碼并打印每塊板的需求,使得噴墨打印技術(shù)成為唯一不可替代的工具。在產(chǎn)品快速變化的市場(chǎng)壓力下,產(chǎn)品的個(gè)性化需求和產(chǎn)線的快速切換都對(duì)傳統(tǒng)工藝提出了挑戰(zhàn)。 PCB行業(yè)成熟的噴墨打印設(shè)備包括硬板、軟板、軟硬組合板等標(biāo)識(shí)打印設(shè)備。最近,阻焊噴墨印刷設(shè)備也已經(jīng)實(shí)際生產(chǎn)出來。噴墨打印技術(shù)是基于增材制造的工作原理。
A、電氣性能測(cè)試、B、尺寸、C、外觀、D、可靠性概述: 1PCB設(shè)計(jì)的趨勢(shì)是向輕、薄、小方向發(fā)展。除了高密度電路設(shè)計(jì)外,硬板plasma活化機(jī)還有柔性和剛性板的3D連接和組裝方法。 2) 軟板和軟硬板的設(shè)計(jì)和工藝流程比較復(fù)雜,加工難度大,交貨周期較長(zhǎng)。 3) Coverlays、no-flow PPs 和成品板都必須通過UV 保護(hù)或模具沖壓完成。模具尺寸設(shè)計(jì)和材料尺寸膨脹和收縮的控制非常重要。