1、支架表面改性研究（高分子血管支架表面改性）

1到4個(gè)多層電極的等離子清洗機(jī)容量比較大，高分子血管支架表面改性每個(gè)支架上可以根據(jù)需要放置多個(gè)晶圓。適用于去除半導(dǎo)體分立器件專用的 4 英寸和 6 英寸晶圓上的光刻基膜。和電力電子元件。 2. 等離子清洗機(jī)用于晶圓級(jí)封裝預(yù)處理。 2-1: WAFERLEVELPACKAGE (WLP) 是一種先進(jìn)的...