隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化、便攜化、多功能化的發(fā)展,撓性印制電路板(FPCB)和剛撓結(jié)合印制電路板(R-FPCB)的應(yīng)用越來(lái)越多。由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亞胺(PI),其親水性差,表面光滑導(dǎo)致其粘結(jié)性能差,在不改變PI整體性能的基本情況下,有必要對(duì)PI表面進(jìn)行改性來(lái)改善粗糙度進(jìn)而提高粘結(jié)性能,滿足終端電子產(chǎn)品長(zhǎng)期性的要求。采用等離子清洗和使用PI表面改性劑都可以滿足PI表面粗化和表面改性的要求,這兩者在處理方式上不同,其中等離子清洗是干法處理,PI表面改性劑是濕法處理。
等離子清洗的機(jī)理與特點(diǎn)
通過(guò)高頻發(fā)生器在電場(chǎng)能量和真空條件下分離加工氣體建立等離子體,在等離子狀態(tài)下脫離中心原子束縛的電子,中性原子、中性分子和正負(fù)離子做無(wú)規(guī)則的運(yùn)動(dòng),具有很高的能量,但整體上是顯電中性。高真空內(nèi)氣體分子被電能激化、被加速的電子互相碰撞使原子、分子的最外層電子被激化,由基態(tài)變成激發(fā)態(tài),躍遷到更穩(wěn)定的軌道上,脫離基態(tài)軌道的電子生成離子或者反應(yīng)活性比較高的自由基。由此生成的自由基、正負(fù)離子在電場(chǎng)的繼續(xù)加速下以及在高度運(yùn)動(dòng)的碰撞下,并與材料表面相互碰撞,破壞分子之間的范德華力以及數(shù)微米深度的分子間原本的鍵合方式,削去PI表面一定深度的表面物質(zhì)形成微細(xì)凹凸,同時(shí)產(chǎn)生的氣體成為官能團(tuán),它們會(huì)繼續(xù)接著誘發(fā)物質(zhì)表面物理、化學(xué)的變化。整個(gè)過(guò)程總的來(lái)說(shuō)就是氣體不斷電離、不斷再結(jié)合反應(yīng)的過(guò)程,從而保證整個(gè)反應(yīng)的持續(xù)進(jìn)行,進(jìn)而達(dá)到粗化PI表面以及PI表面改性的目的。
在FPCB組裝工序,會(huì)在PI覆蓋膜上組裝補(bǔ)強(qiáng),要求提高補(bǔ)強(qiáng)與PI的結(jié)合力,在補(bǔ)強(qiáng)表面無(wú)法進(jìn)行處理的情況下,要對(duì)PI表面進(jìn)行粗化和改性,以滿足可靠性的最終要求,用等離子清洗處理PI表面,具有以下特點(diǎn):
(1)經(jīng)過(guò)等離子清洗之后的PI表面已經(jīng)很干燥,不必再經(jīng)過(guò)后續(xù)干燥處理;
(2)使用氣體溶劑,不會(huì)對(duì)PI表面產(chǎn)生有害污染物,是環(huán)保的綠色清洗方法;